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원래 wire bonding은 Allegro Package Designer (APD)에서 반도체 패키지를 설계할 때 사용하는 기능이다.
그리고 padstack에서 "Die Pad"와 "Bond Finger"으로 반도체의 port를 Die에 연결하여 패키지 리드로 wire bonding 시켜준다.
그런데 이 기능을 Allegro PCB Designer 환경에서 사용이 가능하다.
다만 이 기능은 Allegro PCB 이상의 라이센스에서 가능하다. (OrCAD 불가능)
그러나 해당 기능을 사용하기 위해서 Package에 위에 나와있는 것처럼 "Die Pad"로 만들어진 .pad 파일을 사용해야 한다.
1. Route - Wire Bond - Setting 설정
2. Die로 만든 Padstack 선택
3. 필요시 Configure에서 수정
4. 세팅 후 wirebond 배선 Route - Wire Bond - Add
5. Die를 클릭하여 Finger 배선
(결과) 3D 뷰
PCB 기판위에 Die와 Wire Bond를 사용할 수 있다.
(아래 영상을 참고)
https://www.youtube.com/watch?v=0kRWNWikrv4
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