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멘토 (지멘스EDA) 에서 제공하는 프로그램 중 라이선스 없어도 무료로 볼 수 있는 뷰어프로그램을 제공한다.

 

간단사용방법.

다운로드 링크

-> https://eda.sw.siemens.com/en-US/pcb/downloads-files/

 

<회로도에서 정보 추출>

1. File - Export - eDxD Schematic

    Project를 할지, Board를 할지 범위 선택

2. 현재 Project와 동일 경로에 .cce 파일이 생성되었다.

 

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<PCB에서 정보 추출>

1. File - Export - CCZ

2. Output 경로에 나온것을 확인

 

 

<visECAD에서 파일 불러오기>

 

0. 회로도, PCB 2개의 .cce파일을 한곳에 몰아놓기 (보기, 불러오기 편하게)

 

1. File - Open CC/CCE/PCB

 

. Schematic 불러오기

 

3. PCB불러오기

 

4. Cross Probing 설정

 

 

(결과) 이제 왼쪽의 Component 또는 Net를 누르면 회로도와 PCB가 동시에 하이라이트가 된다.

Component 잡고 크로스 프로빙

 

Net으로 변경했을 때

 

Component 아래 여러 옵션이 있다.

 

 

아래 버튼을 누르면 선택된 항목이 깜빡 깜빡 한다.

 

 

 

사용 방법에 대한 Youtube 링크 : https://www.youtube.com/watch?v=OH1MUXTDpJs

 

 

간단 사요

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ODB++ 에 대해 궁금하면 아래를 참고.

https://ansan-survivor.tistory.com/194

 

ODB++ 란? (PCB 가공에 필요한 CAM 데이터)

ODB++는 CAD 데이터를 CAM 데이터로 변환시켜주는 데이터 포맷. (CAD:설계, CAM:제작) 즉, 전자캐드(ECAD)의 설계데이터(CAD)를 제작하는데 필요한 값(예를들면 좌표 등)으로 즉각적으로 변환하여 제작할

ansan-survivor.tistory.com

 

ODB++는 Gerber보다 더 많은 데이터를 갖고 있어 효율적으로 여러 PCB업체가 제조에 있어 사용할 수 있다.

대부분의 PCB설계툴은 제작을 위해 ODB++ 포맷으로 Export 할 수 있다. (마치 거버파일처럼)

그리고 이를 무료로 볼 수 있도록 공식 ODB++ 사이트에서 뷰어를 제공하고, 기업 개인 모두 공짜로 쓸 수 있다.

 

링크 : https://odbplusplus.com/design/download/odb-viewer/

 

ODB++ Viewer

 

odbplusplus.com

다운로드 방법은 위와 같이...

 

설치하면 아이콘은 아래와 같이 생김.

 

실행 후 Import눌러 ODB++ 포맷을 가져오면 된다.

ODB++ 포맷은 압축파일 형태로 (.zip, .tar, .Z 등등) 일 수 있고, 또는 압축을 푼 폴더 형태로 가져올 수 있다.

그러 폴더 하위 구조가 아래와 같으면 된다.

ODB++ 으로 Export하면 저런 구조가 자동으로 생성된다.

 

 

열고자 하는 모델명을 더블클릭하면 실행된다.

 

왼쪽 필요한 Layer을 켜고 끄며 우측에 모양을 볼 수 있다.

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거버파일을 개인, 기업 무료로 볼 수 있는 ViewMate 프로그램이 있다. (회원 가입해야 가능)

설치 링크. -> https://www.pentalogix.com/software_downloads/viewmate-viewer

 

Login - PentaLogix

Get 50% off on your first PCB Assembly order! *Up to $500 discount

www.pentalogix.com

 

로그인 후, 위 링크에서 스크롤을 맨 아래로 내려서 아래와 같이 다운로드 링크를 누른다.

회원가입 후 ViewMate_Setup.zip 파일을 다운로드하고 설치하면 된다.

 

사용방법.

 

* 마우스 휠으로 확대 축소 가능

* 마우스 포인터를 대고 마우스휠을 누르면 해당부가 화면중심이 됨.

* Home키 누르면 전체보기

마우스 포인터가 있는곳에서 휠을 클릭하면, 해당부가 중심이되며 화면 이동.

 

 

 

1.  거버 레이어 가져오기, F2키를 눌러 거버파일 선택

 

2.  그다음 원하는 Layer를 선택한 후, F2키를 눌러서 가져오기

    그럼 지정된 색상으로 불러와지며, 둘다 켜면 겹치는 색으로 표시된다.

 

3. 해당 Layer를 더블클릭하면 숨기기 토글이 가능.

 

 

 

 

 

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IDF포맷 관련하여...

https://catiahelp.azurewebsites.net/English/CbdUserMap/cbd-t-DataViaIDFExchange-IDFFile.htm

 

About IDF Files

Data Managed This section summarizes the data managed in IDF files and in particular highlights the changes made in IDF version 3.0. There are two digital files: The IDF file which contains the physical description of the board and the locations of compone

catiahelp.azurewebsites.net

 

출처:

PCBInside :: IDF(Intermediate Data Format) (tistory.com)

 

IDF(Intermediate Data Format)

IDF는 PCBA(PCB Assembly) 정보를 Mechnical Data로 변환하기 위해 만들어진 포맷이다. 즉 Electorical CAD 정보를 Mechanical CAD 데이터로 변환하기 위한 포맷이다. PCBA 정보를 기구 데이터로 변환하려는 이유는

pcbee.tistory.com

요약.

IDF는 PCB Assembly 정보를 Mechanical Data로 변환하기 위함.

이유는 설계에 도움주거나, 열해석을 하거나

두가지의 형태로 나뉨. 1. Board   /   2. Library

Export시 PCB에 사용되는 Footprint의 높이정보가 포함되어 있어야 함.

 

Cadence Allegro PCB의 경우 확장자

 - Board :  .bdf

 - Library : .ldf

https://ansan-survivor.tistory.com/818

 

[PCB Editor] OrCAD/Allegro PCB IDX파일, IDF파일 Import export하기

ECAD (전자캐드)와 MCAD(기계캐드)의 협업을 위한 IDX파일과 IDF파일을 Import 및 export할 수 있는 영상이 있다. 해당 메뉴는 아래와 같다. Export 메뉴 Import 메뉴 IDX 파일 import https://www.youtube.com/watch?v=jq1om

ansan-survivor.tistory.com

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Mentor Graphics Xpedition의 경우

 - Board :  .emn

 - Library :   .emp

https://ansan-survivor.tistory.com/1485

 

[Xpedition Layout] 엑스페디션 PCB Layout, IDF / DXF 파일 불러오기

File - Import - DXF / IDF < Import IDF > IDF는 기존에 사용된 PCB 정보에 대한 속성을 그대로 불러오기 때문에 심플. (확장명 .emn ) * 마운팅 hole없을 시 생성시켜주는 옵션도 있음 가져오는 항목, 포맷 변경

ansan-survivor.tistory.com

 

 

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Power Trance는 고압의 AC전원 (220AC V)를 DC로 보낼 때 사용.

 

PCB기판에서 Power Trance (파워트랜스)를 확인하는 방법

https://www.youtube.com/watch?v=dkQYvZSQoQ8 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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PCB관련 자료를 접하다 보면 Escape Routing 이란 말이 나온다.

이는 말 그대로 복잡한 BGA같은 배선 연결시 꼬이지 않고 잘 탈출하는 배선 방법을 의미한다.

 

아래 Cadence 블로그에 잘 설명되어있다.

 

https://resources.pcb.cadence.com/blog/2019-best-pcb-routing-methods-for-bga-escape-routing

 

Best PCB Routing Methods for BGA Escape Routing

The best way to set up your high-density boards for effective routing is to plan your BGA escape routing patterns first. Here are some tips on how to do that.

resources.pcb.cadence.com

 

필자가 보기 위함

필요한 부분만 대충 번역기 돌려서 의역, 요약

 

I am often reminded of their tunneling when I am routing a printed circuit board with high density ball grid array (BGA) parts on it. Routing the signal traces out of the BGAs is a process that is generally referred to as “escape routing.” With the more dense parts however, this can be a real challenge. You typically have to plan out ahead of time where the routes must go, change the trace widths to a smaller size in order to fit, and tunnel through the board using a variety of vias. To get all the nets successfully routed out of a BGA can end up being “a great escape” in its own rights. Here are some techniques that can help you with your BGA escape routing.

 

* 터널링 : 구멍 뚫는 것

 

고밀도 볼 그리드 배열(BGA) 부품이 있는 인쇄 회로 기판(PCB)을 배선할 때 종종 터널링이 생각납니다.

신호 트레이스를 BGA 밖으로 라우팅하는 것은 일반적으로 "Escape Routing"이라고 불리는 프로세스입니다.

그러나 부품이 더 조밀해지면, 이것은 진짜 어려운 과제가 될 수 있다.

일반적으로 배선이 어디로 가야 하는지 미리 계획해야 하고, 배선의 너비를 적합하도록 더 작은 크기로 변경하고, 다양한 비아를 사용하여 보드를 통과해야 합니다.

BGA에서 모든 네트를 성공적으로 라우팅하는 것은 결국 그 자체로 "성공적인 탈출"이 될 수 있다.

다음은 BGA 이스케이프 라우팅에 도움이 될 수 있는 몇 가지 기술입니다.

Component Placement: The Essential First Step to Successful BGA Escape Routing

To successfully route out of large scale fine pitch parts requires a good component placement to begin with. As with any board, start with the fixed components like connectors first. Next, locate the major components such as your BGAs according to their connectivity. You certainly need to be aware of any thermal issues with the board as well as high speed needs so that you don’t place sensitive components in too hot or noisy areas of the board. Once those parts are placed, then you can focus on how best to place the rest of the board to help with your escape routing:

 

  • Keep the decoupling capacitors as close as possible to the pins on the BGA that they will connect to. This will help to keep their inductance low, and allow you to place them so that they won’t get in the way of your routing.
  • Place components according to their signal paths. Not only is this important for high speed signal performance, but again by placing those first you will give yourself more room for routing later.
  • Spread out your placement enough to fit in the escape routing that you are going to be doing. Here is where you will have to find a good compromise in your placement. You need to place your parts so that they are positioned optimally for their performance, while at the same time leaving yourself room for all of the routing that you will be doing.
Once you are placed, it’s time to work on the escape routing.
 

부품 배치: 성공적인 BGA 탈출 라우팅을 위한 필수 첫 단계

어딘가에 터널을 뚫는다는 것은 그곳에 터널을 만드는 것을 의미합니다.
구성 요소 배치: 성공적인 BGA 탈출 라우팅을 위한 필수 첫 단계 대규모 미세 pitch(pin사이 간격이 좁음) 부품에서 성공적으로 라우팅하려면 먼저 좋은 구성 요소 배치가 필요합니다.
다른 보드와 마찬가지로 먼저 커넥터와 같은 고정 구성 요소부터 시작합니다. 그런 다음 연결에 따라 BGA와 같은 주요 구성 요소를 찾습니다. 보드의 너무 뜨겁거나 시끄러운 영역에 민감한 구성 요소를 배치하지 않도록 보드의 열 문제와 고속 요구 사항을 확실히 알고 있어야 합니다. (보통 시뮬레이션을 통해 배치위치를 찾아냄)
이러한 부품(민감한 부품들 먼저)이 배치되면, Escape Routing을 위해 나머지를 배치하는 가장 좋은 방법에 집중할 수 있습니다.
디커플링 커패시터를 연결할 BGA의 핀에 가능한 한 가깝게 유지하십시오. 이렇게 하면 인덕턴스를 낮게 유지하고 라우팅을 방해하지 않도록 배치할 수 있습니다.
신호 경로(신호가 흐르는 방향)에 따라 부품 배치합니다. 이것은 고속 신호 성능에 중요할 뿐만 아니라, 이를 먼저 배치함으로써 나중에 라우팅을 위한 더 많은 공간을 확보할 수 있습니다.
수행하려는 Escape Routing에 맞게 배치를 분산하십시오. 여기에서 배치에서 적절한 절충안을 찾아야 합니다. 성능에 가장 적합한 위치에 부품을 배치하는 동시에 수행할 모든 라우팅을 위한 공간을 확보해야 합니다.

배치가 되면 Escape Routing를 작업할 시간입니다.

 

부품을 배치한 상태에서 BGA에 대한 이스케이프 라우팅을 시작할 수 있습니다.

 

 

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Tunneling to Freedom: How Best to Work with Traces and Vias for BGA Escape Patterns

Let’s start with the trace routing of a BGA escape pattern first:

 

  • The first thing that you can do, which is the simplest, is to route your escapes out from the outer rows of the BGA. This is usually done diagonally to give yourself more routing channels.
  • For larger parts with enough space between the pins, escape routing is usually done in a dog bone pattern. This is a short trace that directly connects the BGA pad to the via immediately next to it. You may also route inward on a BGA package to vias in the center.
  • Once the pin pitch begins to shrink on the larger BGAs, the escape routing becomes more difficult. One tactic is to shrink the trace widths down, although you don’t want to get any smaller than 0.003 inches. Depending on the pitch of the part, this should allow for more routing between the BGA pads.

자유로의 터널링: BGA 이스케이프 패턴을 위한 트레이스와 비아로 작업하는 가장 좋은 방법

먼저 BGA Escape 패턴 라우팅부터 시작하겠습니다:

  • 가장 간단한 방법으로 할 수 있는 첫 번째 일은 BGA의 바깥쪽 행에서 Escape Routing 경로를 지정하는 것입니다. 이것은 일반적으로 더 많은 라우팅 채널(channel : pin 사이 공간)을 제공하기 위해 대각선으로 수행됩니다..
  • 또는 핀 사이에 충분한 공간이 있는 더 큰 부품, Escape Routing는 일반적으로 개 뼈 패턴(Dog bone pattern)으로 수행된다. 이것은 BGA 패드를 바로 옆에 있는 비아에 직접 연결하는 짧은 배선입니다. 또한 BGA 패키지에서 중앙의 비아로 안쪽으로 라우팅할 수 있습니다.
  • 더 큰 BGA에서 핀 pitch(=핀 사이 간격)가 줄어들기 시작하면 Escape Routing이 더 어려워집니다. 0.003인치보다 더 작아지고 싶지는 않겠지만, 한 가지 방법은 폭을 더 줄이는 것이다. 부품의 피치에 따라 BGA 패드간에 더 많은 라우팅이 가능해야 합니다.

dog bone pattern (pan out) 개뼈처럼 생겼다고 해서

 

Along with your trace routing, you will also be placing the vias. Here are some via considerations to keep in mind:

 

  • On small BGAs with only a few rows, your regular routing vias will probably work fine. On larger BGAs though, you may need to shrink the vias in order to fit them within the BGA pattern.
  • In dense BGAs a very helpful option is to place your vias in the component pads. This will free up a lot of space on the board but may cause manufacturing difficulties. Make sure that your manufacturer is on-board with this plan first.
  • Another option is to use micro-vias. These are often used when the BGA pad pitches decrease to 0.5 millimeters. Micro-vias can be as small as .004 inch holes with a pad size of .008. Be warned though, using micro-vias will raise the cost of manufacturing your board.

 

 

배선과 함께 비아도 배치합니다. 아래는 비아(via) 배치시 염두에 두어야 할 몇 가지 고려 사항입니다:

 

  • 행(row) 수가 적은 작은 BGA에서는 일반 라우팅 비아가 잘 작동할 것입니다. 그러나 더 큰 BGA에서는, BGA 패턴 내에 비아(via)를 맞추기 위해 비아를 축소(크기나 갯수 등)해야 할 수도 있습니다.
  • 고밀도 BGA에서 매우 유용한 옵션은 구성 요소 패드(pad)에 비아(via)를 배치하는 것입니다. 이렇게 하면 보드에서 많은 공간이 확보되지만 제조상의 어려움이 발생할 수 있습니다. 먼저 제조업체가 이 계획에 참여하고 있는지 확인하십시오.
  • 또 다른 옵션은 마이크로비아(microvia : 레이저를 사용한 매우작은 via)를 사용하는 것입니다. 이들은 BGA 패드 피치(pad pitch = pad간 사이간격)가 0.5mm로 아래로 감소할 때 자주 사용됩니다. 마이크로비아는 패드 사이즈(pad size)가 .008inch(=0.2032mm)인 0.004inch(=0.1016mm) 구멍만큼 작을 수 있습니다. 그러나 마이크로비아를 사용하면 보드 제조 비용이 증가할 수 있습니다.

 

Ultimately the escape routing strategy that you choose will depend on the BGA pad pitch, the size of the BGA part, the overall routing density of the board, and the size of traces and vias that you use.

Large fine-pitch BGAs will typically require more board layers as you will usually have room to only escape route a couple of rows of pads to a single board layer.

Additional board layers will mean additional cost however, and may impact the signal integrity of your design. Once again, make sure that you check into all of these factors before you commit.

 

궁극적으로 선택하는 Escape Routing 전략은 BGA Pad Pitch (pad간 간격), BGA Part의 크기, 보드의 전체 라우팅(배선) 밀도, 사용하는 배선두께(trace width)와 비아(via)의 크기에 따라 달라집니다.

큰 미세 피치 BGA(large fine-pitch BGA)는 일반적으로 몇 줄의 패드를 단일 보드 레이어로 탈출할 수 있는 공간이 있기 때문에 일반적으로 더 많은 보드 레이어가 필요합니다.

fine-pitch BGA , 출처 :&nbsp;https://www.researchgate.net/figure/Fine-Pitch-BGA-Site-Cleaned-and-Ready-for-Assembly_fig19_3424951

그러나 추가 보드 레이어(layer를 늘리기)는 추가 비용을 의미하며, 설계의 신호 무결성에 영향을 미칠 수 있습니다. 다시 한 번, 커밋하기 전에 이러한 모든 요소를 확인하십시오.

 

 

 

Tips For a Great Escape

One of the best resources that you can turn to is the component vendor’s data sheets for the BGA parts that you are working with. Often you will find recommended escape routing patterns that can save you a lot of time. Another good resource is to work ahead with your PCB manufacturer. They can advise you on the best board layer configuration for your high speed design needs, as well as the size and type of traces and vias that you can safely use for routing your BGAs.

Another helpful tip is to maximize the use of your PCB design tools. Your design tools will have the capabilities to shrink traces and automatically change via sizes within a specified area that you can set up around your BGAs. They also will have features allowing you to set up the high-speed design rules and other requirements of your board.

Great Escape(멋진 BGA배선으로 부터 탈출) 하기 위한 팁!

참고할 수 있는 최고의 리소스 중 하나는 작업 중인 BGA 부품에 대한 부품 공급업체의 데이터 시트입니다. 

종종 많은 시간을 절약할 수 있는 권장 탈출 경로 패턴(escape routing patterns)을 찾을 수 있습니다. 또 다른 좋은 리소스는 PCB 제조업체와 협력하는 것입니다. 

 -> 제조사의 Datasheet에 권장하는 Escape Routing Pattern을 안내

BGA 라우팅에 안전하게 사용할 수 있는 트레이스(trace = 배선) 및 비아(via)의 크기와 유형(type)뿐만 아니라 고속 설계 요구에 가장 적합한 보드 레이어(board layer) 구성에 대해 조언할 수 있습니다.

 

 

 

 

Another helpful tip is to maximize the use of your PCB design tools.

Your design tools will have the capabilities to shrink traces and automatically change via sizes within a specified area that you can set up around your BGAs. They also will have features allowing you to set up the high-speed design rules and other requirements of your board.

 

또 다른 유용한 팁은 PCB 설계 도구(EDA 소프트웨어)의 사용을 극대화하는 것입니다.

디자인 도구(EDA PCB 설계 툴)에는 트레이스(trace)를 축소하고 BGA 주변에 설정할 수 있는 지정된 영역 내에서 크기를 통해 자동으로 변경하는 기능이 있습니다. (Constraint Region Rule 같은...)

또한 보드의 고속 설계 규칙(Contraint Electrical Rule 같은...) 및 기타 요구 사항을 설정할 수 있는 기능도 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

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보통 PCB제작을 의뢰 하다보면, 제일 단가가 낮고 싼 PCB는 1.6mm 의 두께를 갖고 있다.

즉, 일반적으로 많이 사용한다는 것이다. 그러면 왜 1.6mm가 표준처럼 사용 되는가? 아래에 내용이 있다.

https://www.jhd-material.com/info/why-is-the-common-pcb-plate-thickness-is-1-6mm-64903489.html

 

Why is the Common PCB Plate Thickness is 1.6mm

Why is the Common PCB Plate Thickness is 1.6mm

www.jhd-material.com

 

위에 글을 번역했다.

 

Why is the Common PCB Plate Thickness is 1.6mm

왜 일반적인 PCB의 두께는 1.6mm 인가?

 

The general PCB finished plate thickness is 0.8mm to 1.6.mm between 1.6.mm, and the more common plate thickness specification is designed according to the 1.6 mm of the metric unit (about 63mil), many plugins The standard is also adapted in accordance with 1.6mm, what is the 1.6mm thickness standard?

 

일반적인 PCB 마감 판두께는 0.8mm ~ 1.6.mm로 1.6mm 사이이며, 보다 일반적인 판두께 사양은 미터법 단위(약 63mil)의 1.6mm에 따라 설계됩니다. 많은 주문제작의 표준 역시 이에 적용됩니다. 1.6mm 두께 기준이 뭘까요?

 

We learned that the "PCB Development History" chapter of the "PCB development history" is designed by the PCB design. In the era of tubes, the PCB industry is still in the sprouting stage. Since the amount of heat generated by the tube component is large, the volume is bulky, it is inconvenient to install on the printed circuit board (Need a certain mechanical strength), the production of electronic products at the time was basically a handmade studio installation. Of course, this is also related to the development of the substrate material of the PCB, as the epoxy resin of the PCB substrate (see the PCB of the column) This chapter of the substrate resin), the manufacturing technology of the PCB substrate, copper foil, etc. have not been commercialized.

 

PCB 개발의 역사에 역사에 따르면, Tube를 사용하던 시대에 PCB 산업은 아직 싹트기전 단계에 있었습니다. 튜브에서 발생하는 발열이 커서, 부피를 키울 수 밖에 없었고 이는 PCB(일정한 기계적 강도 필요)를 설치하기 불편했습니다.  당시 전자제품 생산은 기본적으로 수작업 설치가 주로 이뤄졌습니다. 물론 이는 PCB기판의 에폭시수지 (PCB기판의 단면을 보면된다)로 PCB기판의 제조기술과도 관련이 있습니다. 이 당시 기판, 동박 등은 아직 상용화되지 않았습니다.

 

In the 1920s, circuit developers used electric wood (phenolic resins), gypsum board, cardboard, and even thin wood-building circuit boards (forms similar to the cave plate or breadboard, with a printed circuit board). They drill on the material and then securely secure the flat copper wire to the board to form an interconnected circuit with a rivet or bolt.

 

1920년대에 회로 개발자는 전기 목재(페놀 수지), 석고 보드, 판대기, 심지어 얇은 목재로 만든 회로 기판(인쇄 회로 기판 처럼 긁어낸 판 또는 Bread Board와 유사한 형태)을 사용했습니다. 그들은 보드를 드릴로 뚫은 다음, 평평한 구리 와이어를 보드에 단단히 고정하여, 리벳이나 볼트로 서로 연결된 회로를 만들었습니다.

 

Among them, electric wood is also a phenolic resin, from German chemist Adolf Von Bayer (1835-1917) first synthesized in 1872. In 1907, the American Chemist (1863-1944) was born in Belgium (1863-1944) improved the production technology of phenolic resin, and the resin was practiced, industrialized. In 1910, he established a general Bakelite and uses the name "Bakelite" "Bakelite" to the phenolic resin trademark according to his own name.

 

그 중에서, 전기 목재는 또한 페놀수지로서, 독일의 화학자 Adolf Von Bayer(1835-1917)가 1872년에 처음으로 합성에 성공했습니다. 벨기에서 태어나 미국으로 온 화학자(1863-1944)로 인해 페놀 수지의 기술과 수지는 발전되었고 이내 산업화되었습니다. 1910년, 그는 general Bakelite를 설립하고, 그의 이름 "Bakelite"를 따서 페놀수지 상표에  "Bakelite" 또는 "Bakelite" 라는 이름을 사용했습니다.

 

At the beginning of the 20th century, relying on Bakeland's phenolic resin manufacturing patents, in Germany, United Kingdom, France and Japan and other countries, the industrial production of phenolic resins has been achieved. Phenolic resins also begin to be widely used in the knobs of the radio, turntable, mounting components (non-printed circuit boards), and even radios.

 

20세기 초 독일, 영국, 프랑스, ​​일본 및 기타 국가에서 Bakeland의 페놀 수지 제조 특허에 의존하여, 페놀 수지의 산업적 생산이 이루어졌습니다. 페놀 수지는 또한 라디오의 손잡이, 턴테이블(turntable), 장착용 부품(인쇄되지 않은 회로 기판), 심지어 라디오에도 널리 사용되기 시작했습니다.

 

In 1921, the laminate manufactured by Formica has been integrated into the manufacturing of household radio and marine radio. In 1927, Formica found that the formation of decorative paper was added to the printing process, and their laminate can be made into a simulated wood grain. And marble pattern. As the laminated plate becomes more colorful and decorative, its market has expanded rapidly. At that time, there were a phenolic laminate as a decorative panel of the table surface.

 

1921년, Formica에서 제조한 laminate는 가정용 라디오 및 항해용 라디오 제조과정에 통합되었습니다. 1927년, Formica는 인쇄 공정에 decorative paper(장식용 종이)의 형태를 추가했으며, 그 적층판을 모조 나뭇결로 만들 수 있음을 발견했습니다. 그리고 대리석 무늬, laminated plate(결이 있는 판)는 당시 점점 화려하고 장식용으로 시장에 빠르게 확산되었습니다. 당시 테이블 표면 장식용 패널로 페놀 라미네이트가있었습니다.

 

Phenolic laminate is a rugged and well-insulated polymer material with heat, waterproof, chemical resistance and can withstand the characteristics of high current. Although it is not specially developed as a circuit board, more widely used in decoration Due to the use of panels, the phenolic laminate is much better as the mounting support of the tube or as the mounting of the tube, and there is a lot of strength relative to the plasterboard, the cardboard, or the thin wood flakes, and the phenolic laminate is used instead of cardboard or thin wooden board as a circuit. The board is natural and there is a natural thing.

 

페놀 라미네이트는 열, 방수, 내화학성을 갖춘 견고하고 절연이 잘 된 폴리머 소재로 고전류 특성을 견딜 수 있습니다. 특별히 회로기판으로 개발된 것은 아니지만 장식용으로 더 널리 사용되는 패널의 사용으로 인해 페놀 라미네이트는 튜브의 장착 지지대 또는 튜브의 장착으로 훨씬 우수하며 많은 석고보드, 판지 또는 얇은 나무 조각에 비해 강도가 높고 회로로 판지 또는 얇은 나무 판 대신 페놀 라미네이트를 사용합니다. 

 

However, in the phenolic laminate, the phenolic laminate is punched and then connecting all electronic components. It is still a very laborious thing. It is better than playing the cave board. After all, the cave board is still pre-tied. Not long, some people came up with a method, stick a copper foil on the phenolic laminate, and then etched the interconnected line between the components on the copper foil. In 1913, Berry in the United Kingdom invented the resist The agent is applied to the metal foil, and the etch is not coated, thereby forming a conductive pattern, which is made a single-sided printed circuit board. Soon, the development of the interconnection system between multiple boards produces the relevant needs of the panel connector.

 

그러나, 페놀릭 라미네이트에서 이를 뚫고 모든 전자 부품을 연결합니다. 그것은 여전히 ​​​​매우 힘든 일입니다. 이보다 판을 Cave 치는 것보다 낫습니다. 얼마 지나지 않아 어떤 사람들은 페놀성 라미네이트에 동박을 붙인 다음, 동박의 Component 사이의 상호 연결선을 에칭하는 방법을 고안했습니다. 1913년 영국의 Berry가 resist 을 발명하여, 금속박에 부식제를 도포하고 Etch는 코팅되지 않고, 전도성 패턴을 형성하여 단면 인쇄회로기판으로 만든다. 곧, 여러 보드 간의 상호 연결 시스템을 갖는 보드 개발에 대한 수요는, panel connector 관련 필요를 느끼게 합니다.

 

At the time of 1/16 inches or 63 mil, the production thickness of the phenolic laminate at that time, the panel panel connector is naturally designed according to the thickness of 1/16 inches (about 63 mil or 1.6 mm), which forms a supporting Industrial chains, 1/16 inches (about 63 mil or 1.6mm) thickness also forms a default standard for industry.

Today, the development of the substrate material has been very diverse such as FR4 sheet, but 1.6mm (or 63mil of the British unit) is still the default molded plate thickness of the PCB board factory, but the standard plate thickness range is extended to 0.8mm to 1.6mm. (Specifically based on the process of board factory, some plate factory is 0.6mm ~ 2.5mm)

Of course, if the PCB to produce thinner or thicker (such as 20 layers) is also possible, such as 0.4 mm or 3.0 mm, but require additional payboard costs, it needs to be considered when the PCB is designed.

 

1/16인치 또는 63mil 당시 페놀성 적층체의 생산 두께, 패널 패널 커넥터는 1/16인치(약 63mil 또는 1.6mm)의 두께에 따라 자연스럽게 오늘날 기본 설계 기준이 되었고, 산업 표준이 되었습니다.

오늘날 FR4 Sheet와 같이 기판 재료의 개발은 매우 다양하지만 1.6mm(또는 영국 단위의 63mil)는 여전히 PCB 기판 공장의 기본 판 두께이지만, 표준 판 두께 범위는 다음과 같은 범위를 갖습니다. => 0.8mm ~ 1.6mm. (구체적으로는 기판공장의 공정에 따라 0.6mm~2.5mm 정도의 판공장도 있음)

물론 PCB의 경우 0.4mm나 3.0mm와 같이 더 얇거나 더 두꺼운(20층 등) 생산도 가능하지만 추가 페이보드 비용이 필요하므로 PCB를 설계할 때 이를 고려해야 합니다.

 

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When determining the PCB thickness, there is a need to consider many design and manufacture factors, such as:

Copper thickness

Plate

PCB layer number

signal type

Type of through holes

Operating environment

Manufactured factors affecting the thickness of the PCB include:

Craft capabilities for drilling equipment

Copper thickness

Layer number

Division method

 

Factors that need to be considered for PCB design of non-standard thickness:

 

1. Plate factory's process capacity

The first thing to consider is that your board factory has equipment to make the thickness you need. This decision should be made as soon as possible while considering other relevant DFM design requirements. Otherwise, you may be forced to modify and redesign your PCB laminated structure.

 

2. Extend delivery time

If the board is selected is not a standing material, it is often extended to the production cycle of the PCB, so it is necessary to consider delivery time for non-standard plate thickness.

 

3. Additional fees

This may be the most important point, you need to assess the cost of special sheets, additional manufacturing costs, and time cost extending to determine whether additional cost is acceptable.

 

Priority adopts a standard PCB thickness will make your board make faster and lower cost. However, if you decide to choose a non-standard thickness, you should communicate with the board factory before starting the PCB design, ensuring that the process can be manufactured and communicated during delivery and additional manufacturing costs.

 

 

 

*  아래 사이트도 참고하면 좋다 1.6mm 기준으로 어떻게 layer 두께가 형성되는지 볼 수 있다.

(출처)

https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/layer-buildup/standard-buildup.html

 

 

 

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아래 블로거님 자료가 이해하기 쉽게 잘 설명했다. 참고

 

https://m.blog.naver.com/PostView.naver?isHttpsRedirect=true&blogId=r2adne&logNo=220425603525#:~:text=%EC%97%B4%EA%B2%BD%ED%99%94%EB%A5%BC%20%ED%95%B4%EC%84%9C%20%EB%8B%A8%EB%8B%A8%ED%95%B4,%EC%82%AC%EC%9A%A9%EB%90%98%EB%8A%94%20Core%20%EB%9D%BC%EA%B3%A0%20%ED%95%A9%EB%8B%88%EB%8B%A4. 

 

PCB 적층 . CCL 과 PREPREG 란?

PCB 제조공정을 이해하기 위해 인테넛에서 자료를 찾다 보면 뚜껑이 열려 버립니다. 그 이유는 온갖잡다...

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