아래와 같은 BGA타입 Package을 만들어본다.
============== Pad 만들기 =================
1. 사용되는 Pad는 1번핀과 나머지핀 2종류이다.
2. Padstack 실행 - Smd, Square 설정 - 단위설정 (mm단위)
3. Design Layers - Square, 가로 세로 0.63
Mask Layers - Soldermask, PasteMask 가로 세로 0.63
4. 저장한다.
5. 다시 Padstack실행하고, 1번 pad를 만든다.
SMD 타입의 - Chamferred Rectangle을 선택
6. pad의 가로세로 0.63을 맞춰주고,
체크박스 Upper left에만 Chamfer를 적용한다.
7. 마찬가지로 Mask Layer의 Soldermask와 Pastemask에도 적용시켜준다.
8. 1번핀도 저장시켜준다.
BGA 핀에 관한 자세한 설명은 아래 사이트 참고.
https://macrofab.com/blog/bga-pad-creation-smd-nsmd/
============== Footprint 만들기 =================
1. Package symbol (wizard) 로 실행.
2.
3.
17.4에서 작업하면 이런 경고가 나올 수있는데, 하위 버전과 호환이 안될거라는 메세지다 Yes눌러 진행
4.
5. 데이터 시트의 Grid 배치모양을보고, 세로(Vertical) 11개, 가로(Horizontal) 7개 배치
일단 Full Matrix로 생성한다. (나중에 없는부분 수동삭제)
6. 1번핀이
7.
8. 아까 만든 1번 pad와 기본 pad를 적용
* <= 기호를 사용하여 필터링한다.
9.
10. Find옵션창에서 - Pin만 활성화 시키고
Edit - Delete 커맨드를 이용한다. (단축키 Ctrl + D )
아래와 같이 하면 해당핀이 지워진다.
1. 드레그
2. 하이라이트된 부분 Ctrl + D
11. 완성
BGA 풋프린트 완성. (3D View)
아래 Datasheet를 보고 만들었다.
참고 동영상으로 아래 링크.
https://www.youtube.com/watch?v=wfCM0Ho8IE0&app=desktop
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