Cadence Allegro PCB 기능중에 "Miniaturization" 이라는 기능이 있다.
* OrCAD PCB Standard, Professional에는 이 옵션에는 없다. 오직 Allegro PCB Editor를 구매해야 이 옵션 추가구매가 가능하다.
Cadence tool 구매처에 문의하여 구매해야 한다.
이 포스팅은 해당 기능을 사용하는 방법에 대한 포스팅이다.
이 옵션에는 크게 HDI PCB 설계, Embedded Component 설계 로 구분할 수 있다.
* HDI (High Density Interconnect) PCB : 고밀도 집적 PCB 설계.
* Embedded Component : 말 그대로 PCB내부 layer에 IC칩 또는 수동소자를 넣어 집적도를 높인다.
이러한 설계의 장점으로는, (https://www.pcbnet.com/blog/hdi-pcb-advantages-and-applications/)
- 제품의 크기를 획기적으로 줄여줌 (layer감소시킴)
- 전체 크기가 줄어들기 때문에 재료 원가가 줄어듦
- IC사이 선로(transmission line)가 더 가까워짐으로 고속 신호전송에 유리
- BGA설계시 매우 유리 (공간활용 극대화)
...등등 위 링크 참고
크게 2가지의 기능이 있다.
1. Microvia (Via크기가 6mil = 0.152mm = 152um 이하) 를 활용한 layer 내 고밀도 패턴 설계
2. Embedded Component를 활용한 layer 내부에 칩 및 소자 배치
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Microvia 만들기
1. padstack을 이용해 다음과 같이 진행.
2. Allegro PCB Editor에서 내가 만든 Microvia 등록시키기.
3. CM Rule (Constraint Management 에서 Via사용)
(1) Physical Rule에서 DEFAULT의 VIA를 클릭.
(2) 필터창에 내가 아까 정의한 Microvia이름을 찾음.
(3) 찾은 Microvia를 더블클릭하여 오른쪽으로 이동
(4) Up, Down 버튼눌러서 via순서를 정하고, OK누르기
4. via 사용하기
(추가) Line Fattening
이 기능은 기존 OrCAD PCB에도 있는 기능이다. 내부의 Line두께를 변화 시켜줌.
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Embedded Component
1. Layer 설정.
2. DRC Rule 설정.
3. Quckplace를 이용한 배치
4. 아래와 같이 배치, Layer가 다름으로 색상이 다르다.
5. Cavity 색상을 활성화하여 어느 부분이 빈공간인지 확인
6. 범위 지정하여 Cavity로 설정하기.
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