OrCAD Professional 라이선스 17.2 버전, Hotfix 48이상에서 사용 가능,
부품을 배치할때 혹시 모를 실수를 방지하기 위해 DFA (조립을 위한 규칙)을 제공해준다.
포스팅은 크게 두개로 나뉜다.
Outline, Cutout (외곽선)과 부품간 거리 지정
Package간 사이거리 지정
Outline, Cutout (외곽선)과 부품간 거리 지정
1. CM Rule 실행
2. DFA Rule Set (Outline과 부품간 거리 설정)
CAM같은 자동화 장비를 사용할 때, 기계가 허용하는 좌표점들이 중요한데, 부품 배치할 때,
이를 고려하여 배치하도록 Rule을 설정해 강제화 하는 작업으로,
Outline(외곽선) 을 기준으로 부품을 얼만큼 내부로 밀어 넣을것인가?
SMD 부품실장시 쓰이는 Pastemask와 Outline의 거리를 얼마나 둘것인가?
관련 Rule을 설정할 수 있다.
3. Design에 적용
보고 쓰기 편하게 view를 가로줄로 바꾼다.
Tree를 펼쳐보면 아래와 같이 내가 작업하는 Layer층이 있다. 이 도면에서는 하나의 Layer zone만 있기에,
기본으로 Primary로 되어있다. Rigid-Flex같은 PCB는 Hard한 부분의 Layer와 Soft한 layer가 다르므로
아래 옵션이 여러개가 나올 것이다.
(참고) Zone으로 여러 layer를 만드는 작업이 궁금하면 아래 참고
https://ansan-survivor.tistory.com/64
아까 설정한 DFAOCS1 로 Set을 맞춘다. 그럼 아래와 같이 자동으로 outline과 cutout 세팅값이 1로 정해진다.
4. 내가 설정한 Rule 사용하기
5. DRC Update를 시켜본다.
Package간 사이거리 지정
1. CM Rule에서 아래와 같이 클릭
2. Rule 이름 지정.
3. 친절하게 Side간 거리, End간 거리, Side-End간 거리 이렇게 나와있다.
4. 저 값을 이용해서 부품간의 거리를 3mm, 2mm, 3mm, 5mm 로 지정해봤다.
5. 분류하기 쉽게 Class를 나누고, 부품간 배치를 해본다.
6. 아래와 같이 지정할 class를 만든다.
7. 아래 순으로 클릭하면 하위 class로 IC들을 넣어본다.
같은방법으로 Class를 나누고 분류해봤다. (대충)
8. OK를 누르면 아래와 같이 표시가 되는데,
예를들면, IC와 Connector간의 간격은 저기 아래 Cross되는 Cell의 Rule값을 적용 받는다는 뜻이다.
즉, Connector와 IC는 Side to Side : 3mm 간격을 띄어야 하고
End to End : 2mm 간격을 띄어야 하고
Side to End : 3mm 간격을 띄어야 하고
End to Side : 5mm 간격을 띄어야 한다는 것이다.
9. 해당 Cell눌러서 편집이 가능하다.
예를들어 IC간의 간격은 10mm이상 떨어뜨려야 한다 할때 아래처럼 수정한다.
10. 지정한 Rule을 적용
아래와 같이 클릭하여 내가 만든 MYRULE을 적용시킨다. Top면에만 적용할 경우 아래와 같이 한다.
11. 내가 설정한 Rule 사용하기
12. DRC체크 결과
아래 영문 영상자료를 참고했다.
https://www.youtube.com/watch?v=3jlVzJ2NQP8
Allegro PCB 라이센스를 사용하면 DFA SpreadSheet를 사용하여 매우 간단하게 할 수 있다. (아래 참고)
https://ansan-survivor.tistory.com/765