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1. 단위 Micron 변경
2. Drill 사이즈, 200 마이크로미터
3. 심볼 설정
4. Layer별 pad설정
Allegro Package에서 사용할 BGA와 Die핀을 만드는 방법은 아래 참고
https://ansan-survivor.tistory.com/266
[Allegro Package Designer] Wire Bond(와이어 본드) 타입 BGA핀, Die핀 생성하여 배치하기
1. File - New해서 새로운 디렉터리 지정 2. 만들 모양 보고 선택 (wire bond타입, BGA핀을 아래로) 3. Cross-Section 설정 (Layer 설정, layer 두께, Trace의 두께 타켓 임피던스 설정) Top과 Bottom사이 VDD..
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