[Allegro Package Designer] Allegro Package Die stack(다이 스택) 위치 변경하기

아래와 같은 BGA Substrate와 flip-chip과 wirebond die가 있다.

cross-section

Die stack의 위치를 옮기는 방법이다.

 

    Edit - Die stack

1. 두 Die 모두 통체로 옮기기 (Grid를 이용하여 자유롭게 배치)

Move를 클릭

    Grid를 이용하여 자유 배치

그러면 Grid에 맞춰 두 Die가 통체로 이동이 된다. 자유롭게 원하는 위치에 마우스 배치가 가능하다.

    좌표입력을 이용한 배치

원점 기준으로 우측으로 1mm 만큼 이동했다. (um 단위이므로 1000이 1mm이다.)

2. 개별 Die의 위치 변경