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아래는 가장 단순히 두 IC간의 고속 Signal이 통과할때, RE(Radiated Emission) 전자파 방출에 관한 그림이다. 아 그림과 같이 전류는 두 Trace "Signal"과 "Ground"를 돌며 폐루프를 형성하는데, 그때 그 폐루프의 면적이 전자파방출을 하는데 중요한 요인이 된다. 아래 수식의 A값이 Area로 폐루프 면적을 나타내는데, 다른계수는 거의 고정되어있고, A값이 클수록 방사가 많아지게 된다. EMI를 고려한 설계시 이 면적을 중요하게 다뤄야 한다.
다음 아래 Case1, Case2, case3 가 있다.
오직 Top layer만 있다고 가정하에 신호선과 GND 폐루프
전자파 방출 순위로 보면, Case 1 > Case 2 > Case 3 으로 볼 수 있다. 이처럼 신호와 GND의 거리가 전자파 방출에 중요한 원인이 된다고 볼 수 있다.
그러면 어떻게 폐루프를 가장 짧게 만들 수 있는가?
그것이 바로 Shape Plate를 까는 이유가 될 수 있다. 전류는 저항이 적은 최단거리만을 골라서 돌아 오게 되는데, 그 경로가 넓고 자유로운 공간일 수록 유리하다.
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