고속 PCB를 설계할 때 Stub가 있는 via는 신호에 악영향을 준다. 그래서 이를 제거하기 위해 Backdrill 또는 Buried Blind via를 사용하거나 micro via를 사용한다. 자세한 사항은 아래 참고
https://ansan-survivor.tistory.com/204
고속 PCB 설계시 필요한 Backdrill (백드릴) 이란?
관련 자료를 아래 링크에서 참조하였다. https://www.artwork.com/odb++/netex/backdrill.htm ODB++ Back Drilling Simulating Back Drilled Boards If you are using an advanced EM simulator to predict impeda..
ansan-survivor.tistory.com
Antenna Via : 서로 연결된 Trace사이에만 Via가 연결되어있고, 나머지 stub(튀어나온 부)는 신호에 불안정성을 만든다.
* (Dangle : 매달려 있다. 달랑달랑 거린다.)
위 사전 의미처럼 Dangling은 어떤 특정 목적으로 만든 Trace나 via가 아닌 실수로 만들고 인지하지 못하여
아무 목적없이 PCB설계도에서 방치되어있는 Trace나 Via이다. 만약 고속 신호를 설계한다면 이 요소들이
Capacitance를 일으켜 원하는 신호가 나오지 않을 수 있다.
Dangling Line : 연결없이 매달려 있는 Trace
Dangling Via : 아무 목적없이 있는 via, Via 또는 Through-Hole 내 중복으로 만든 via
설계한 PCB에서 이를 찾아내는 기능이 있다.
1. Tools - Quick Reports - Dangling Lines, VIa and Antenna Report
2. 리포트를 뽑아보면, Dangling Via와 Antenna Via를 찾아준다.
좌표를 누르면 해당 위치로 이동한다. 그리고 문제가 되는 Dangling Via, Dangling Line을 제거한다.
Dangling Via, Dangling Line을 제거하면 리포트에서 해당 항목이 사라진다.
3. Antenna via도 마찬가지로 stub를 제거하면 해당 항목들이 사라진다.
제거 후 해당 net항목이 사라졌다.
