사용하지 않는 Via, Pad 제거 처리를 해야 되는 이유 (reason why unused via supression, unused pad supression)

unused pad suppression을 해야 하는 이유는 아래 나와 있다.

https://en.wikipedia.org/wiki/Non_functional_pad

Non functional pad - Wikipedia

A non-functional pad is a pad in a printed circuit board that is not connected to a track on the layer it is on.

 

Non-functional pads can be removed at any phase of the design process. Some software allows precise control during the design process, and also removes the non-functional pads during output file creation. Furthermore, some board manufacturers remove non-functional pads during data preparations.

 

Occasionally, this process of non-functional pad removal is also called unused pad suppression.

The benefits of removing the non-functional pads are limited. Electrically, it creates needless extra capacitance in certain designs, which needs to be removed. Removing non-functional pads can improve the drilling process, as it lessens drill wear.

 

Non-functional pad removal can influence the reliability. (e.g. barrel cracking failure mode). Removal can increase or decrease reliability. Depending on design parameters, removing the non-functional pads can free up routing space.

Non-functional pads naturally also affect thermal characteristics.

Sometimes, non-functional pads (or their removal) are used for copper balancing, which affects etching, bow and twist and other effects.

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(번역)

 

non-functional pad는 PCB내의 pad로, layer간 배선에 사용되지 않는 필요가 없는 pad입니다.

 

사용하지 않는 pad는 설계 단계에서 제거가 가능합니다.

일부 설계 소프트웨어는 이를 정확히 이를 다룰 수 있고, 출력 파일을 생성할 때 이 요소를 적용할 수 있습니다.

일부 PCB제조업체는 제조를 위한 data작업을 준비하는 과정에 이를 제거할 수도 있습니다.

 

사용하지 않는 pad를 제거하는 것은 이점이 크지는 않지만, 이러한 pad는 전기적으로 필요없는 Capacitance를 생성시킬 염려가 있습니다. 또한 이러한 pad를 제거하면 드릴링으로 인한 마모를 적게하여 드릴작업시 성능 향상을 이룰 수 있습니다.

 

사용하지 않는 pad를 제거하는 것은 신뢰성이 늘거나 또는 줄거나 영향을 줄 수 있습니다. (예를들면 barrel cracking failure mode ) 설계 Parameter에 따라 사용하지 않는 pad의 제거는 배선시 공간을 확보 할 수 있습니다.

이러한 pad는 해당 pad의 고유 열 특성(natural thermal characteristic)에도 영향을 미칩니다.

때로는 사용하지 않는 pad를 제거하는 것은 구리(Copper)의 Etching(에칭작업), bow(굽힘), twist(꼬임) 등의 밸런스에 영향을 미칩니다.

barrel cracking failure mode

 * barrel cracking failure mode: 

Thermal Cycle Test(반복적인 열 테스트)시 Through Hole의 도금되어 있는 구리에 천천히 작은 균열이 생기게 되면 이는 열 피로로 파괴가 될 수 있다.

이 파괴는 수천번의 열 반복 테스트를 거친 PCB에서 자주 관찰된다.

(참고: http://www.pwbcorp.com/EN/portfolio_2.php)

 

 

 

 

 

(OrCAD PCB 에서 해당 기능을 사용하는 방법)

https://ansan-survivor.tistory.com/784

[PCB Editor] OrCAD/Allegro PCB 사용하지 않는 Via Pad 자동 제거 처리 (unused via surpression, unused pad surpression)