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사용하지 않는 부분의 pad는 제거하고, 사용하는 pad만 남긴다.

이를 해야 하는 이유는 아래에 나와 있다.

https://ansan-survivor.tistory.com/783

 

사용하지 않는 Via, Pad 제거 처리를 해야 되는 이유 (reason why unused via supression, unused pad supression)

unused pad suppression을 해야 하는 이유는 아래 나와 있다. https://en.wikipedia.org/wiki/Non_functional_pad Non functional pad - Wikipedia Non-functional pad removal Illustration how an inner layer l..

ansan-survivor.tistory.com

 

OrCAD PCB 에서 이를 하는 방법은 아래 와 같다.

 

* Top Layer, Bottom Layer, Negative Layer (GND같은..) 이 설정이 불가능 하다.

위 레이어들은 설정 박스 자체가 없다. 해당 레이어에는 당연히 pad가 있어야 함으로

 

1. setup - cross-section

 

2. Physical탭 확장 - Unused Via Supression 항목 드레그 - 마우스우클릭 - Mark all checked 클릭

Top, Bottom, GND 레이어를 제외한 나머지에 활성화 시킴 (이 항목들은 체크박스 자체가 없다 pad가 무조건 있어야 하는 layer이므로)
해당 항목이 모두 체크된다.

 

3. 하단의 "Unused pads suppresion" 탭에서 체크박스를 모두 활성화

 

 

 

 

(결과)

 

내층 Is1 layer에 pad가 있는 확인하기

(왼쪽 Visibility 탭에서 모두 끄고 is1만 켜면 해당 층만 나오게 된다.)

원래 왼쪽처럼 모든 pad가 Through-Hole pin자리에 있었는데, 모드 활성화 후 오른쪽 처럼 사용하지 않는 pad는 모두 사라졌다.

<TIP> Drill Hole은 기본적으로 꺼져 있는데, 아래 처럼 color세팅을 하면 켜진다. (색상도 원하는 색으로 변경 가능)

 

나머지 사용하지 않는 Though-pin에는 도금된 pad가 없고 오직 drill 구멍밖에 없다.

 

Dynamic Suppression이므로, 배선작업을 하면 저절로 pad가 함께 생성된다. (필요할 때 알아서 생성)

 

나머지 Top, Bottom는 pad가 그대로 있다. (당연히 납땜을 해야 되니까)

 

만약 drill hole옆으로 라우팅을 했는데, 이후 pad에 새로운 라우팅을 해서 겹치게 되면 아래 와 같은 spacing DRC발생.

배선을 옆으로 slide시켜 수정한다.

 

 

 

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