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*모든 물질(Material)은 전기성을 보유.

 그중 자유전자가 남아 전자 이동이 가능한 도체(Conductor)

 자유전자가 남지 않아 전기가 통하지 않는 부도체(insulator) 또는 유도체 (Dielectric material)

물질 분류

도체 (Conductor)

-> 전기가 통하는 물질 즉, 물질 내 자유전자가 많아 전자가 이동이 쉬운 물질

 

유전체 (dielectric material)

 -> 전기장(electric field) 내에서 극성을 지니는 절연체(insulator), 즉 전기가 통하지 않는 물체지만, 전기장 영역에 오면

     극성을 지니게 됨. 평소에 극성이 없는 상태로 원자들의 배치. 그러나 외부에서 극성이 오면(전기장 영역에 오면)

     오른쪽 그림처럼 내부 극성배치가 변함. 최종적으로 양쪽 끝단은 +, -극으로 나뉘어서 극성을 띄게 됨.

분극 (polarization)

-> 위 오른쪽 그림과 같이 원자/분자가 갖고있는 전하가 양극으로 분리하는 것.

 

유전율 (Dielectric Permitivity)

-> 위 그림처럼 흩어져 있는 원자/분자가 외부의 전기장에 의해 얼마나 민감하게 분극하는데 걸리는 정도,

     * 공기의 유전율 ε = 1 (유전율의 기준)

     * FR4 유전율 ε = 4.3 ~ 4.6

 

Dielectric Constant / Loss Tangent

유전율 = 실수부 - 허수부

-> Dielectric Constant - 유전 상수, 유전율을 나타냄. (FR4의 Dielectric Const. = 4~4.5)

    Loss Tangent       - 매질 내에서 전파되는 Wave가 열에너지로 손상되는 척도

 

 

Propagation delay

-> 1개의 bit가 Sender를 떠나 Reciver에 도착하는데 걸린 시간. / 두 개체를 잇는 Material(재료 성질)과 Distance(거리) 영향을 미침

 

 

Relative Propagation Rule

-> 여러개의 Propagation delay에서 하나의 Target propagation을 정하고, 그 기준값으로 다른 net의 progation을 맞출 수 있음. (미달되거나 초과되면 빨간색으로 표시)

 

 

Topology 종류

(출처: http://www.internex.co.kr/insiter.php?design_file=notice_v.php&article_num=19&PB_1247810668=3)

   Minimum spanning Tree (고속 신호에서 사용)

 

 

 

Daisy Chain (메모리 DDR3, DDR4 등에서 사용, 공간을 최대한 절약 할 수 있음, )

 

 

 

Star (near-end cluster, 중심 Hub지점에서 주변 pin연결, 보통 여러 IC의 Power나 GND를 한번에 한곳에 연결시 사용)

 

 

 

Far-end cluster ( Driver에서 분기점으로 나가는 길이가 길다. 분기점에서 Receiver로 동일한 길이로 뻗어나감)

 

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