안산드레아스

유저가 막대의 갯수를 1~50개 사이로 입력하면 별 막대가 생성됨.

#include <stdio.h>

int main()
{
	int i, j, x;
	int k;


	i = 1;
	for (j = 0; j < i; j++)
	{
		printf("막대의 높이(종료: -1):");
		scanf("%d", &x);

		if (x < 1 || 50 < x)
		{
			printf("1 부터 50 사이에서 입력하시오.\n");
			continue;
		}

		for (i = 1; i <= x; i++)
		{
			printf("*");
		}
		printf("\n");    // 끝났을때, i=11, j=0
		//break;
	}

	return 0;
}

(결과)

삼각 별찍기는 아래 참고

https://ansan-survivor.tistory.com/904

아래 코드는 사용자의 입력을 받아 만약 대문자면 소문자로 변환시키고, 소문자면 대문자로 변환시키는 코드이다.

원래 gets 함수를 사용했지만, visual studio에서는 gets_s를 써야 한다고 한다... 그 이유는

☞ 최신 visual studio에서는 gets는 사용하지 않게 하고 gets를 오버로드한 gets_s를 사용하라고 권장합니다. 

gets의 문제는 버퍼 오버플로우가 날 수 있기 때문에, 그것을 방지 하기 위해서 조금 안전하게 gets_s를 만들어서 제공하는 것 입니다.

출처: https://blockdmask.tistory.com/343 [개발자 지망생]

라고 한다.

#include<stdio.h>
#include<string.h>


int main()
{
	char str[100];

	printf("write down:\n");
	gets_s(str);


	for (int i = 0; str[i]; i++)
	{
		if (str[i] >= 65 && str[i] <= 90)
		{
			str[i] = str[i] + 32;                       // 대문자->소문자
		}
		else if (str[i] >= 97 && str[i] <= 122)         // 소문자->대문자
		{
			str[i] = str[i] - 32;
		}
	}
	printf("%s\n", str);

	return 0;
}

(실행 결과)

소문자 abcd를 입력하면, ABCD로 변환된다.

대문자 APPLE 입력하면 소문자 apple으로 변환된다.

대소문자를 섞어쓰면?

소문자->대문자로 변환

대문자->소문자로 변환

위 코드를 응용해서 쓰길 바란다.

(문자로 입력받은 아스키코드 char타입을 연산이 가능한 int형으로 변환하는 예제 코드)

https://ansan-survivor.tistory.com/1034

아래 char[] 배열 내에 String형태로 "1234"를 넣었다.

이 내부에 1234는 정수형 타입이 아니고 문자형태이다. 즉 아스키코드가 49,50,51,52,NULL 이렇게 들어간 것이다.

이를 정수형태 integer 형태로 바꿔주는 함수이다.

#include<stdio.h>
#include<string.h>

int convert(char a[],int num);

int main()
{
	char a[] = "1234";   //  문자열 아스키코드 [49,50,51,52,null] 이 입력된 상태.
	int num=0;

	num = convert(a,num);
	printf("%d", num);

	return 0;
}

int convert(char a[],int num)
{
	
	for (int i = 0; a[i]; i++)
	{
		a[i] = a[i] - 48;
		num = num * 10;
		num = num + a[i];
	}
	return num;
}

(결과)

위 함수를 통과하면 실제 정수(int) 형태인 1234가 나오게 된다.

(C언어 아스키코드를 대문자를 소문자로, 소문자를 대문자로 변환시켜주는 코드)

https://ansan-survivor.tistory.com/1035

Atmega 타이머에서 유용하게 사용할 수 있는 분주비에 관한 엑셀 자료이다.

이를 이용해서 원하는 분주비를 만들어 타이밍을 만들면 된다.

이 옵션을 사용하기 위해서는 아래와 같은 조건이 만족해야 한다.

1. Allegro PCB Designer High Speed 옵션 또는 Allegro Venture 라이센스 필요

2. Sigrity Clarity 가 설치되어 있고 라이센스를 보유해야 함

IR Drop에 대해서

https://ansan-survivor.tistory.com/1031

아래와 같이 복잡한 회로 PCB의 전압강하 IR Drop이 어떻게 발생하는지에 대해서 비주얼적으로 확인해본다.

IR Drop은 아래 PCB의 잠재적 전압 강하가 어떻게 이루어지는지에 대한 Power Integrity (전원 무결성)에 대한 시뮬레이션이다.

1. Analyze - Workflow Manager 실행

2. Analysis Workflows 옵션 창에서 IR Drop Workflow - PowerTree file 선택 후, .pwt 파일 선택.

    ( .pwt 파일은 Signal Integrity 엔지니어로 부터 생성 받은 파일) 

3. Analysis Option선택.

    (Current Threshold IPC 10도 증가로 설정함)

4. Table을 이용해 Fail부분을 클릭해 해당부로 찾아갈 수 있다.

5. 특정 Power Net만 켜고 Layer를 필터링하며 IR Drop을  Vision으로 볼 수 있다.

(영상 참고)

https://www.youtube.com/watch?v=WS42EtmOVds 

https://resources.pcb.cadence.com/vidyard-all-players/ir-drop-analysis-feature-video

<< Vision Manager로 배선 (Routing) >>

ansan-survivor.tistory.com/503

<< Vision Manager로 부품 배치 (Placement) >>

ansan-survivor.tistory.com/502

<< Vision Manager로 리턴패스 Rule 시각화 (Return Path Rule) >>

ansan-survivor.tistory.com/208

<< Vision Manager로 임피던스 Rule 시각화 (Impedance Rule) >>

ansan-survivor.tistory.com/504

IR이란, 대표적으로 전기전자에서 많이 사용하는 symbol  I 는 전류 Current를 의미, R은 옴 단위를 사용하는 저항 Resistance 를 의미한다.

VCC와 GND의 전위차인 전압 V (Voltage)은 아래와 같은 공식을 같는다.

V=IR

즉, IR이란 전압을 의미하고 IR Drop이란 "전압 강하"를 의미한다.

"전류가 흐르는 동안 전도체(Plane or Conductor)의 두 끝 사이의 전위차"

반도체나 PCB, Package에서 각 칩에 필요한 전압이 있는데 이 전압은 전압원(Source)로 부터 멀어지면 조금씩 임피던스의 저항 성분으로 인해 전압이 다운된다. 이를 전압강하(IR Drop)라고 한다.

아래 그림처럼 VCC, GND가 연결 될 때, 전체 Plane의 전류 흐름을 볼 때 Source로 부터 거리가 멀어질 수록 전압 강하가 됨을 볼 수 있다.

(그림 출처:https://pcbee.tistory.com/entry/DC-Resistance%EC%9C%BC%EB%A1%9C-%EC%9D%B8%ED%95%9C-IR-Drop)

아래 자료에 IR Drop에 대한 설명이 나와 있다.

(출처: https://www.corrosionpedia.com/definition/2203/ir-drop )

What Does IR Drop Mean?

IR drop refers to a voltage drop that appears at the resistive component of any impedance. IR drop is the electrical potential difference between the two ends of a conducting phase during a current flow. This voltage drop across any resistance is the product of current (I) passing through resistance and resistance value (R).

IR drop has a great influence on electrochemical measurements, and their effects should be considered during the interpretation of electrochemical data.

IR drop is also known as ohmic potential drop in electrochemistry.

IR Drop 이란?

IR drop은 모든 임피던스 저항 성분에서 나타나는 "전압 강하"이다.

IR drop은 전류가 흐르는 동안의 Conducting Phase(전도 상)의 두 지점의 잠재적 전위차 이다. 모든 저항에 걸친 이 "전압 강하"는 저항을 통과하는 전류(I)와 저항(R)의 곱이다. (I x R)

IR drop은 전기 화학적으로 측정에 큰 영향을 미치므로, 데이터를 해석할 때 영향력을 고려해야 한다.

IR drop은 또한 전기 화학분야에서 "(Ohmic potential drop) 옴 포텐셜 드롭"으로도 불린다.

Corrosionpedia Explains IR Drop

IR drop is a potential drop due to solution resistance. It is the difference in potential required to move ions through the solution. IR drop results from the electric current flow in ionic electrolytes like dilute acids, saltwater, etc.

IR drop (ohmic drop) is an unwanted quality and it must be removed to obtain an accurate potential measurement.

IR drop has produced some unwanted results in measurements. For example, in cyclic voltammetry, IR drop primarily causes a shift in peak potential, a decrease in the magnitude of current, and an increase in peak separation. These effects will become more prominent as the scan rate is enhanced following the increase of current.

IR drop depends on the following factors:

• The current and potential distribution in the electrolyte (changing the size or shape of the working electrode will change the shape of the equipotential lines.)
• The position of the reference electrode with respect to the working electrode.
• The conductivity of the electrolyte solution (the lower the conductivity of the electrolyte, the higher the IR drop.)

The following measures will be needed to minimize the IR drop:

• Using a three-electrode system.
• Adding a high concentration of fully dissociated electrolytes to the solution.
• Placing the reference electrode tip within close proximity of the working electrode surface.
• Using low scan rates that will minimize the current.
• Decreasing the electrode surface area.

IR Drop에 대한 설명

IR drop은 저항에 의한 잠재적 강하이다.

이 전위 차이는 이온(ion)을 움직이기 위한 잠재적인 힘 이다. IR Drop은 묽은 산(dilute acid), 염수(saltwater)등과 같은 이온 전해질(ionic electrolytes) 내의 전류의 흐름으로부터 발생한다.

IR drop (ohmic drop)은 원치않는 품질을 만들며, 정확한 전위 측정을 얻기 위해 반드시 해당 성분은 제거해야 한다.

IR drop은 측정에서 가끔 원치않는 결과를 만들어 내는데, 예를 들어 순환 전압전류법(cyclic voltammetry)에서 IR Drop은 주로 피크 전위 이동(shift in peak potential), 전류크기 감소, 피크 분리(peak separation) 증가를 일으 킨다.

이는 전류가 증가함에 따라 점점 두드러 진다.

IR Drop은 아래와 같은 요소에 영향을 받는데:

• The current and potential distribution in the electrolyte (changing the size or shape of the working electrode will change the shape of the equipotential lines.)
• 전해질 내 전류 및 전위 분포 (전극의 모양이나 크기에 따라 equipotential line가 바뀜

  

• The position of the reference electrode with respect to the working electrode.
• Reference 및 Working 전극의 위치
• 전해 물질의 전도도 (전도도 낮은 전해질 일 수록 IR drop 높아짐)

IR Drop을 최소화 시키기 위한 조치:

• 3전극(three-electrode) 시스템 사용
• 고농도의 완전히 분리된 전해질 첨가
• 기준전극팁(Reference Electrode tip)을 작업전극표면(Working electrode surface)에 근접하게 배치
• 전류 흐름을 최소화하도록 낮은 스캔 적용
• 전극 표면적(electrode surface area) 감소 시키기

Allegro PCB에서 IR Drop 시뮬레이션 하기

https://ansan-survivor.tistory.com/1032

Cadence는 Allegro PCB Free Viewer를 제공해 라이선스를 보유하지 않고있는 사람도 무료로 뷰어를 제공하고 있다.

(무료 뷰어 프로그램 설치는 아래 참고)

https://ansan-survivor.tistory.com/735

만약 OrCAD Capture가 PCB설계까지 완성되어있으나 PCB라이선스가 없을 때 이를 열 수 없다.

그러나 Free Viewer로 열면 해당 데이터를 Read Only (읽기전용)으로 볼 수 있다. 수정은 안된다.

17.4버전은 PCB설계가 완성되면 왼쪽 트리에 아래와 같이 표현된다.

해당 .brd 를 클릭시 바로 PCB가 열리게 되는데, 라이선스가 없으면 불가능하다.

하지만 Viewer가 설치되어있으면 바로 열 수 있다.

< .brd선택 후 마우스 우클릭 - Launch PCB Viewer >

(결과)

위와 같이 뷰어 프로그램이 열리고 원하는 항목을 On / Off 하여 데이터를 볼 수 있다.

1. 플러그인 "PG-ALL 워드프레스 결제 - 우커머스 결제 플러그인" 설치 및 활성화

2. PG-ALL 약관 동의

3. 가입한 결제 대행사 선택

4. 우커머스 결제 도구 선택

5. 필요시 결제 도구 관리 설정