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고속신호에서 설계할 때, Return Path가 어떻게 되냐에 따라 노이즈와 신호무결성이 보장된다.

그로인해 Ground설계를 조심스럽게 해야 하는데, 고속 Trace아래 반드시 Return path를 위한 GND plate가 따라와야 한다.

 

 

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위에 자료를 해석해보면,

전류의 Return path로써 Ground Plane

DC 전류는 최소의 저항이 있는 부분을 찾아 흐른다.

 

 

즉, GND plate 전체에서 최단거리를 찾아 이동한다. (거리가 짧을수록 저항이 적다)

그러나 AC가 되어 frequency가 증가하게 되면 더이상 R의 영향은 줄어 들고, w(오메가)의 간섭이 시작된다.

R의 값이 점점 무시되어질 정도로 f 값이 커지면 아래 와 오른쪽같이 변화한다.

 

신호가 초고속 신호가 되어 frequency(f) 가 매우 빠르게 증가하면, 더이상 R의 값은 무시되어지고, f값이 임피던스값을 지배하게 된다. 즉, trace를 따라 그 바로 아래 GND plate로 return path가 함께 이동하며 왼쪽 그림과 같게 된다.

 

추가로 참고하면 좋을 블로그 자료가 있어서 첨부한다.

https://m.blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=rlaghlfh&logNo=110127561157&proxyReferer=https%3A%2F%2Fwww.google.com%2F

 

Impedance matching / 임피던스 매칭

Impedance?우선 Impedance(Z)의 물리적인 의미는 일반 저항(R)과 비슷하지만 이와달리 주파수까지 고려...

blog.naver.com

https://www.nwengineeringllc.com/article/how-to-design-your-pcb-return-current-path.php#:~:text=A%20PCB%20return%20current%20path,outputs%20to%20further%20downstream%20components.

 

How to Design Your PCB Return Current Path

Here’s how to design and control a PCB return current path for high speed/high frequency boards and devices.

www.nwengineeringllc.com

 

OrCAD PCB에서 고속 신호 사용

https://ansan-survivor.tistory.com/207

 

[PCB Editor] Allegro PCB Editor, High speed Option, Return path Constraint Management (CM Rule) 사용하기

High speed(고속신호)전송 관련하여 PCB 배선(라우팅)을 하게 되면, Return path의 경로를 최대한 짧게 해주는게 중요하다. 자세한 내용은 아래 참조. https://ansan-survivor.tistory.com/57 고속신호 PCB설계시..

ansan-survivor.tistory.com

 

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아래는 가장 단순히 두 IC간의 고속 Signal이 통과할때, RE(Radiated Emission) 전자파 방출에 관한 그림이다. 아 그림과 같이 전류는 두 Trace "Signal"과 "Ground"를 돌며 폐루프를 형성하는데, 그때 그 폐루프의 면적이 전자파방출을 하는데 중요한 요인이 된다. 아래 수식의 A값이 Area로 폐루프 면적을 나타내는데, 다른계수는 거의 고정되어있고, A값이 클수록 방사가 많아지게 된다. EMI를 고려한 설계시 이 면적을 중요하게 다뤄야 한다.

A : 폐루프 면적 (중요값)

다음 아래 Case1, Case2, case3 가 있다.

오직 Top layer만 있다고 가정하에 신호선과 GND 폐루프

Case 1
case 2
case 3

전자파 방출 순위로 보면, Case 1 > Case 2 > Case 3 으로 볼 수 있다. 이처럼 신호와 GND의 거리가 전자파 방출에 중요한 원인이 된다고 볼 수 있다.

그러면 어떻게 폐루프를 가장 짧게 만들 수 있는가?

그것이 바로 Shape Plate를 까는 이유가 될 수 있다. 전류는 저항이 적은 최단거리만을 골라서 돌아 오게 되는데, 그 경로가 넓고 자유로운 공간일 수록 유리하다.

GND shape을 깔때 폐루프

 

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S-parameter

 

어떤 1개의 Trace에서 양쪽( 양쪽이므로 2개의 포트)에 포트를 달아서 그 선로의 특성임피던스를 테스트하는 값. 

아래 S아래 첨자가 의미하는 것은 아래와 같다.

예를들면 S11 경우, 1번포트에 입력을 넣어서, 1번포트로 얼마나 나왔는가 이다. 만약 5를 넣어서 5가 나오면, S11 = 1,전부다 반사되었으므로 전반사상태이다. 

예를들면 S21 경우, 1번포트에 입력을 넣어서, 2번포트로 얼마나 손상없이 잘 투과되었는가 이다. 즉, 신호가 얼마나 잘 통과했는가를 보는 투과계수이다.

S11, S22 는 입력을 넣어서 그 포트로 다시 출력이 되는 값으로, 얼마나 반사되 되는가를 나타냄으로, "반사계수"라고 한다.

S12, S21 은 반대로 입력을 넣어서 손실없이 얼마나 잘 출력이 되는가를 나타낸 "투과계수" 이다.

 

가장 이상적인 신호는 반사계수 = 0, 투과계수 = 1 이어야 한다.

현실의 신호는 이상적이지 않기에, 최대한 이상적인 값에 가까이 가도록 만들어야 한다.

 

반사계수와 리턴로스 (VSWR, Return Loss, Γ)

 

(아래 링크 참고,  계산기도 있으므로 사용이 편리하다)

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http://www.rfdh.com/rfdb/vswr.htm

 

RFDB : VSWR

반사계수 (VSWR, Return Loss, Γ)  Reflection Calculator Reflection Calculator ☞ 사용방법- 3가지 변환 기능중, 원하는 변환기능의 왼쪽 입력값을 넣은후 각각 calculate 버튼을 누른다.  Equation▶ 반사계수 ( Γ , gamma, Reflection Coefficient)어떤 연결단에서 임피던스 차에 의해 발생하는 반사량을 단순히 입력전압대 반사전압비로 계산한 지표를 말한다. 말 그대로 입

www.rfdh.com

반사계수는 감마로 표시하며 식은 위와 같다.

 

예를 들면 어떤 시스템에 6V를 넣고 6V가 다시 나왔다면  Γ=1 이다. 즉 Reflection coefficient(반사계수) 값이 1이 된다.

이를 Return Loss로 바꾸기 위해서는, 아래 식으로 계산 하면 된다.

 Γ=1 일 때, RL = 0이 된다. log 1 = 0 이므로.  RL = 0 이라는 값은, Return Loss값이 0이라는 뜻이고 이 의미는 전반사가 되었다는 뜻이다. 즉 회로에 Load가 제대로 걸리지 않고 모두 되돌아온다는 뜻이다. RL = 0은 전부다 돌아온 값이므로 최대값이라고 볼 수 있다.

 

만약 6V를 넣고 3V가 나왔다면? Γ=-0.5 이다. 이를 RL값으로 계산 하면, RL = -0.6020  이다. 이를 통해 알 수 있는 것은, RL값이 작으면 작아질수록( -로 갈수록) Loss가 줄어드는 것으로 회로가 양호 하다는 것이다.

 

Loss를 줄이는 방안으로

Trace 길이를 짧게 배선하고 (배선이 짧아지도록 배치를 바꾸는 것도 좋음)

중요 Trace는 Via가 없이 배선하는 것이 좋다.

Trace에 Stub가 생기지 않도록 배선을 한다.

Trace의 폭이 일정하도록 배선 설계를 한다.

 

 

(아래 글도 읽어보면 도움된다)

https://ansan-survivor.tistory.com/1122

 

PCB에서의 신호 반사란? (signal reflection in PCB) 신호반사, 신호왜곡, 특성 임피던스

아래 영문 블로그를 보고 번역했다. https://www.raypcb.com/signal-reflection-in-pcbs/ Signal Reflection in PCBs - Printed Circuit Board Manufacturing & PCB Assembly - RayMing Printed Circuit Boards (P..

ansan-survivor.tistory.com

 

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http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=specialist0&logNo=220833202818&parentCategoryNo=&categoryNo=24&viewDate=&isShowPopularPosts=false&from=postView

 

LC 회로의 임피던스

전자회로에서 저항, 캐패시터, 인덕터가 직렬 또는 병렬로 연결된 모습을 흔하게 볼 수 있는데요. 이 글에...

blog.naver.com

다음 네이버 블로거 님의 링크를 참조했다.

 

읽은 내용을 바탕으로 스스로 정리하고자 한다.

자세한 내용은 위에 링크에 들어가서 보면된다.

 

LC 직렬연결

Ideal 이라고 가정하고 (실제로는 저항성분으로 이렇게 나오지 않는다. 약간의 오차 발생)

위 예시에서 직렬연결에서 주파수가 846Hz 이하일때, 0~846Hz 라면 주파수를 올릴때마다 임피던스(Impedance)가 감소할 것이다.

그리고 846Hz가 되면 Impedance는 0에 수렴한다.

846Hz이상으로 주파수가 올라가면 임피던스(Impedance)는 계속해서 증가할 것이다.

 

LC 병렬연결

병렬로 연결하면, 0~846Hz 라면 주파수를 올릴때마다 임피던스(Impedance)가 증가할 것이다.

그리고 846Hz가 되면 Impedance는 무한대에 수렴하여 전류가 통과할 수 없다.

846Hz이상으로 주파수가 올라가면 임피던스(Impedance)는 계속해서 감소할 것이다.

 

계산해보기.

단위
공진주파수 계산하기

그러면 876.14 Hz가 나올것이다.

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Differential Pair에 대해..

(위키 참고)

https://ko.vvikipedla.com/wiki/Differential_signaling

 

<< 신호의 직렬화 고속화 >>

<< 높은 신뢰도의 신호 전달 >>

<< 노이즈 영향이 적어 저전압으로 사용에 용이 >>

<< Common Mode Noise에 강함 (전자파 저항성 상승) >>

<< Differntial Pair Naming Convention >>

<< Differntial Pair Signal Delay>>

 

 

 

 

 

<< 신호의 직렬화 고속화 >>

최근의 대부분 신호는 보통 직렬의 연결방식(serial signal communication)을 많이 사용한다. 이 방식이 병렬방식보다 많은 이점이 있기 때문이다. 병렬의 한 포트는 하나의 신호만 보내게 되는데, 반면 직렬의 신호는 1과 0의 디지털 신호로 빠르게 여러정보를 전달 할 수 있다.  따라서 Connector의 크기를 획기적으로 작게 만들 수 있다. 

직렬 vs 병렬 커넥터 크기 비교 (출처:https://www.virtual-serial-port.org/article/what-is-serial-port/)

이제는 위에 Serial 커넥터보다 더 작고 빠르게 포트가 진화했다. 대표적으로 USB를 예를 들수있다.

USB는 오직 D+와 D-로 신호를 전달한다.

출처:https://free3d.com/3d-model/usb-3-type-a-female-connector-9922.html

실제 PCB보드에서는 이 USB의 전송선로는 아래와 같이 Differential Pair의 Pattern을 볼 수 있을 것이다.

또한 여러 고속 신호선(HDMI, CAN 등등)에도 사용되고 있다.

differential pair 배선의 예

 

 

 

<< 높은 신뢰도의 신호 전달 >>

Differential Pair의 강점으로는 외부 노이즈에 강하다.

아래 그림을 참고해면,

예를 들어 Sender가 디지털 신호 010010 을 보내면, Reciver에도 010010 이 도착해야 한다.

Sender측에서는 Inverter를 통해 하나는 반대되는 신호를 보낸다. 즉, 서로 상반되는 디지털 파형을 Diff Pair를 통해 전달

그러나 만약 외부에서 전기적 노이즈가 발생하여 파형이 위에 노란색으로 표시된 것처럼 변화되었다고 보자,

그러면 신호기준선을 넘어 파형은 아마도 010110 또는 011110 과 같이 원래 신호가 아닌 다른 신호가 되어 전달이 될 수 있다.

 

그래서 마지막에 있는 비교기를 통해 서로 같은 파형은 제거하고, 파형이 상반된 부분만 남겨두고 통과를 하게된다.

하지만 약간의 흔적이 남아있지만(Reciver 쪽 파형) 신호기준선보다 아래로 낮아지므로, 디지털 신호에서는 이를 0으로 인식하여 원래 보내고자 했던 010010이 정상적으로 보내짐을 알 수 있다.

 

Reciver(RX)에서는 두 포트 D+, D-가 연결되어있다.

비교기(Reciver)는 1개의 전송선로 (D-)의 위상을 180도 바꾸어서 그 다른 한 파형(D+)과 더해준다.

그러면 노이즈는 상쇄되어 사라지게 되고, 보내고자 하는 신호는 더 강하게 나타난다. 그러면 원래 보내고자 하는 신호만 남게된다.

아래는 예시로 비교기에서 어떻게 파형에서 노이즈를 제거하는지 보기 좋게 그렸다.

또한, 어떠한 노이즈에도 잘 견디기 때문에, 저전압으로 사용하기에 용이하다.

 

 

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<< Common Mode Noise에 강함 (전자파 저항성 상승) >>

  아래 그림에서 D+와 D-의 전류는 서로 반대방향으로 움직인다. 전류가 흐를 때 발생하는 자기장이 오른손법칙에 의해 서로 반대방향으로 작용하여 상쇄가 된다. 상쇄되는 자기장으로 인해 더이상 전자파가 발생하지 않을 뿐만 아니라, 외부에서 오는 전자파의 영향도 줄어든다.

즉, EMI/EMC의 성능도 향상된다.

출처:https://en.wikipedia.org/wiki/Low-voltage_differential_signaling#/media/File:Basic_LVDS_circuit_operation.png

 

 

<< Differntial Pair Naming Convention >>

보통 회로 설계상(Schematic)에서 Differential Pair임을 표시할 때, 아래와 같이 두 wire가 함께 지나가며 Net이름 뒷부분에 _N(-)과 _P(+) 를 함께 붙인다. Net의 이름으로만으로 Differential Pair임을 짐작할 수 있다.

 

 

 

 

<< Differntial Pair Signal Delay>>

아래의 경우 서로의 길이가 다르다.

출처:https://www.slideshare.net/EMAMarketing/advanced-layout-routing-techniques

Differential Pair에 보내지는 신호는 서로 Phase(위상)가 맞아야 한다. 그러나 Phase가 맞지 않을 경우에는 D+와 D-의 길이(Length)를 조절해서 맞춰야 한다. 아래 그림을 참고해보자.

신호가 Matched되어 도착해야 하는데, 서로 Phase가 달라 Slower-dege mismatch(약간 벗어남), Faster-edge mismatch(많이 벗어남) 이 발생할 수 있다.

이경우 아래와 같이 길이를 튜닝하면서 Phase가 Match되도록 만들어 주어야 한다.

아래는 OrCAD / Allegro PCB의 Differential Pair의 길이를 조절하는 부분이다.

https://ansan-survivor.tistory.com/531

 

[PCB Editor] OrCAD PCB Differential Pair의 Dynamic Phase 사용하기 (디퍼런셜 페어 양단의 길이를 최대한 일치

이 기능은 OrCAD Professional 이상 또는 Allegro 라이센스에서 가능하다. Differntial Pair에 대해서 아래 참고 ansan-survivor.tistory.com/21 PCB Differential Pair에 관하여 실제 PCB의 고속 신호선(USB, CAN..

ansan-survivor.tistory.com

 

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** Differential Pair 설계시 Tip**

  - Differential Pair는 가능한 최단거리의 Trace 길이로 설계한다.

  - Differential Pair를 최단거리로 바꾸기 위해 가능하다면 부품배치(Placement) 자체를 바꾸는 것도 좋다.

  - Differential Pair는 가능한 Coupling을 유지한다. (양쪽이 거울에 비치는것 처럼 동일 간격유지)

  - Differential Pair는 가능한 Via를 배치하지 않는다.

  - Differential Pair에 Via가 필요하다면, Via근처에 GND via를 배치한다. (이때 GND via의 간격도 동일해야 한다)

  - 3W법칙을 지키며 설계한다.  ( Trace Width(W) 의 3W 간격을 유지해야 원치않는 cross-talk방지 )

                                         ( Copper Plane도 마찬가지로 3W간격을 유지 )

출처:http://www.industrial-electronics.com/measurement-testing-com/EMC-top-ten-7.html

   - Differential Pair는 가능한 동일한 Layer에 배치한다. (특성임피던스 매칭 때문)

   - Differential Pair 양단의 길이가 맞지 않을 경우 Tuning을 해야 한다. (Coupling이 최대한 깨지지 않도록)

 

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아래는 OrCAD / Allegro PCB의 Differential Pair의 규칙을 설정하는 부분이다.

https://ansan-survivor.tistory.com/40

 

OrCAD PCB Differential pair CM Rule설정

https://www.parallel-systems.co.uk/pcbeditoradvanced_10netschedulingstatic/ PCBEditorAdvanced_10NetSchedulingStatic - Parallel Systems Net Scheduling: Differential Pair, Static Phase A new check for..

ansan-survivor.tistory.com

 

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