안산드레아스

고속신호의 PCB를 설계할 때 신호의 무결성을 위해 여러 요소값들을 계산해주어야 하는데,

대표적으로 많이 사용하는 Microstrip 타입의 전송선로 계산식은 아래와 같다.

그러나 이를 손으로 엑셀로 계산하기에는 시간이 오래 걸리고 실수할 수 있다.

이를 쉽게 도와주는 사이트가 있어 소개한다.

www.eeweb.com/tools/microstrip/

사용방법은 간단하다.

단순히 trace width, Thickness, 유전율, 유전체와 거리 값만 입력하면 알아서 계산해준다.

1. PCB에 사용중인 Trace 타입을 결정

2. 단위 선택 및 각각 값을 입력

   그럼 전송선로의 임피던스값이 알아서 계산된다.

해당 값으로 설계할때 반영하면 된다.

(OrCAD / Allegro 에서 임피던스 자동 계산)

ansan-survivor.tistory.com/490

ansan-survivor.tistory.com/496

타겟 임피던스는 아래 참고, 이를 맞추기 위해 시뮬레이션을 진행했다.

ansan-survivor.tistory.com/174

cap을 추가하면서 임피던스를 낮추고, 목표 주파수(30MHz)까지 늘리기

y축은 Log스케일, x축은 주파수

Decap을 RLC으로 모델링 하여 병렬로 한개씩 추가 해본다.

1. cap 1개 있을 때

2. cap 2개 연결

3.

(결과 비교)

동작시키고자 하는 주파수 범위 내의 Target Impedance를 Decap을 병렬로 추가 함으로 낮춰서 맞춰나갈 수 있다.

PCB제조에 대해 잘 정리해주신 네이버 블로거님을 찾았다.

FPCB( Flexible PCB )에 대한 공정과정, 장단점, 종류

https://blog.naver.com/zpdlsjtm0/220718179482

회로 기판에 사용되는 재료 성분, 용어, 종류

https://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=zpdlsjtm0&logNo=220730808427&parentCategoryNo=&categoryNo=38&viewDate=&isShowPopularPosts=false&from=postView

그 외 정말 다양한 PCB 제작에 관한 설명이 나와있다.

아래 블로그자료를 보면서 이해하면 좋을 듯 하다.

https://blog.naver.com/PostList.nhn?blogId=samplepcb&from=postList&categoryNo=1&parentCategoryNo=1

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Fiducial (휘두셜) : PCB 제작 장비가 vision카메라를 이용해 기준점을 잡도록 하는 점

샘플PCB라는 업체에서 유용한 소프트웨어를 만들었다.

아래 링크에 소개와 동영상 자료가 있다.

https://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=samplepcb&logNo=221760938770&categoryNo=34&parentCategoryNo=&from=thumbnailList

PCB를 제작하기전에 미리 Gerber파일의 view가 어떤지 알 수 있다.

사용방법은 매우 간단하다.

1. 아래 링크로 접속

http://samplepcb.co.kr/gerberview/

2. 거버파일로 뽑아낸 파일을 마우스 드레그 드롭으로 끌어 다 놓으면 바로 보여진다.

https://coupa.ng/bNzGRw

파트너스 활동을 통해 일정액의 수수료를 제공받을 수 있음

파일을 보고 어떤 툴로 만든 PCB보드인지 알려면, 확장명의 생김새를 대충이라도 알아야 한다.

아래 잘 정리해주신 불로거님이 있어 참고해본다.

ANSI (American National Standards Institute ) 미국 규격 협회에서 PCB의 배선을 계산할 때 주는 각종 parameter를 기반으로 쉽게 값만 넣으면 계산을 해주는 사이트가 있다.

왼쪽 Input Data에 원하는 전압 전류값, 예상되는 주변 온도, 동박 두께, 길이 등을 입력하면,

오른쪽에 요구되는 Trace의 Width를 원하는 Target impedance에 맞춰 설계값을 정할 수 있다.

https://www.desmith.net/NMdS/Electronics/TraceWidth.html

PCB 설계전에 Package Footprint를 만들어야 하는데, pad를 만들고 그 이름을 어떻게 지어야 할지 모를 때가 있다. 그러나 강제적이지 않지만, 국제적으로 이미 Convention을 만들어 이렇게 이름을 지어라~하고 가이드라인을 제시한다.

물론 영문으로 되어있지만 그렇게 길지는 않다.

몇가지 특징을 뽑아본다면,

1. pad이름을 지을때 약어는 아래와 같다.

c = 원

s = 정사각형

r = 직사각형

b =

u = 불규칙적인 모양

d =

2. 윈도우에서 인식할 수 없는 아래와 같은 특수기호 사용 금지

3. Unit(단위)는 metric(미터) 단위로 하되, 소수점 자리로는 2번째까지 한다.

   표기를 할때는 예시와 같이 11.50mm은 1150으로 표시 (단위 주의)

4. pad 네이밍 예시

    c150h90 의미 : 1.5mm 원형 Land, 0.9의 Drill hole

    v50h25 의미 : 0.5mm 원형 Via land, 0.25의 Drill hole

    s150h90 의미 : 1.5x1.5mm 정사각형 Land, 0.9의 Drill hole

    s350 의미 : 3.5mm의 정사각형 SMD 패드

    r100_200 의미 : 1.0x2.0mm 직사각형 SMD 패드 [ 1.0 length(세로) x 2.0 width(가로) ]

    b100_200 의미 : 1.0x2.0mm Oblong SMD 패드 [ 1.0 length(세로) x 2.0 width(가로) ]

    b400_200h100 의미 : 4.0x2.0mm Oblong SMD 패드[ 4.0 length(세로) x 2.0 width(가로) ] + 1.0 파이 드릴홀

  d300_150 의미 : 3.0x1.5mm D모양 SMD 패드[ 3.0 length(세로) x 1.5 width(가로) ]

전자부품 및 통신관련 약어들에 대한 좋은 백과사전을 찾았다.

https://www.pcmag.com/encyclopedia