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C 기호와 CC 기호는 다른 의미를 갖다.

대부분 우리가 보는 저작권표시는 "Copyright © 2021 All rights reserved by XXX" 이런식일 것이다.

이는 모든 저작물이 해당 사이트에 있으므로 쓸 때는 저작권자의 허가가 필요하다.

 

그러나 CC 기호는 아래와 같이 쓰인다고 하는데, Creative Commons License의 약자로, 창작물을 함께 공유해서 사용을 허가 하는 것이다.

단, 모든 내용물을 자유롭게 사용하는 것이 아니고 조건이 있다.

출처: https://m.blog.naver.com/PostView.naver?isHttpsRedirect=true&blogId=naverschool&logNo=221108815389

위 조건에 맞게 창작물을 이용하면 된다. 영리로 사용하고 싶은 경우에는 "비영리"마크가 없는지 확인하면 되고, 만약 있다면 창작자에게 별도로 연락을 취하면 될 것이다.

 

아래 사이트에서 간단한 저작권 표시 마크를 보여준다.

http://cckorea.org/

 

CODE

사단법인 코드(C.O.D.E)로 전환 2016년, 한국에서 활동을 시작한지 11년 되는 해에 사단법인 크리에이티브 커먼즈 코리아는 사단법인 코드(C.O.D.E.)라는 새로운 이름으로 전환하였습니다. 크리에이티

cckorea.org

출처:http://cckorea.org/xe/?mid=licenses

 

이제 내 사이트에서 해당 CC를 생성하기 위해서는 아래 사이트에서 자동으로 마크생성을 도와준다.

마크는 Html 코드로 생성을 도와준다.

https://creativecommons.org/choose/

 

Choose a License

This chooser helps you determine which Creative Commons License is right for you in a few easy steps.

creativecommons.org

 

1. 제일 하단의 언어 선택 가능

2. 체크박스를 원하는 대로 선택하면, 우측에 display가 된다.

3. 이제 html 코드를 복사해서 내 사이트에 가져가서 붙이면 된다.

 

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워드프레스를 이용해 IT관련 블로그를 운영할 경우 특정 코드에 대한 하이라이트기능을 제공하는 플러그인이 있다.

포스팅은 기본으로 제공하는 Class edit 으로 했을 때, 블록단위 아래 기능이 제공된다.

이름은 "Highlighting Code Block" 이다.

 

 

1. 플러그인 설치

install now로 설치 후, activate 해서 활성화 까지 한다.

 

2. 새로운 포스팅 작성

마우스를 대면 블록 생성창이 뜨는데, 여기서 +를 누르면 아래 창이 뜬다.

3. 코드 블록 추가하기

하단의 Browse all 을 클릭
그러면 새로 추가한 플러그인이 들어가있다.
코드 블럭이 추가되며, 언어선택을 할 수 있다.
우측에 옵션선택

(결과) 아래와 같이 코드블럭이 삽입된다.

 

 

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필요 제출 서류 (미리 알아두기)

출처:https://www.hrd.go.kr/hrdp/ps/ppsvo/PPSVO0100T.do

 

 

재직자가 아닌 실업자(구직자) 가 신청할 때는 "워크넷"에 구직등록이 되어있었야 된다고 한다.

구직신청한다고해서 반드시 구직해야 되는 것은 아니니 걱정 안해도 된다.

아래 3가지만 하면 된다.

 

1. 워크넷에 구직등록.

2. HRD가서 동영상 시청.

3. 카드발급 신청.

 

 

 

 

<워크넷에 구직 등록하기>

 

1. 회원가입 및 로그인 (HRD와 연결되어있어 동일 아이디 로그인 가능)

https://www.work.go.kr/

 

워크넷 - 믿을 수 있는 취업 포털

 

www.work.go.kr

 

2. 구직신청하기

신청 후, 개인정보 이용동의 쭉 진행하면 된다.

진행이 다되면 아래와 같은 창으로 이동

 

 

3. 카드발급을 위해서는 워크넷에 이력서를 작성해야 한다.

작성이 완료되면 위와 같이 뜬다.

 

4. 워크넷 구직선청하기

쭉쭉 정보를 다 써 나간다.

맨 마지막에 "구직신청하기" 를 누르면 구직신청 완료
위와 같이 워크넷 구직번호를 얻는다.

 

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<HRD에서 카드 신청하기>

 

1. HRD 회원가입 및 로그인 (워크넷과 연결되어있어 워크넷 가입자 로그인 가능)

https://www.hrd.go.kr/

 

https://www.hrd.go.kr/

 

www.hrd.go.kr

 

 

2. 동영상 신청

    (실명인증을 요구하면 진행한다.)

쭈욱 동영상을 다 시청한다. (귀찮지만 어쩔 수 없다)
시청이 끝나면 수강확인증이 생긴다.

 

 

3. 발급 신청

    공인인증서나, 카카오, PASS 등으로 본인 인증 필요

위 화면으로 이동
정보를 쭉 다 입력한다.

    * 관심종목이 2개 이상 있어야 한다고 하니 진행하다가 아래와 같이 아무거나 "담아두기"로 넣어둔다.

 

 

   쭉 아래로 내린 후 "발급 신청"

(완성)

아래와 같이 뜨면 신청이 완료 된것이고,

은행에서 수령을 선택한사람은 나중에 연락받고 은행가서 받으면 되고,

그외는 우편으로 수령될 것이다.  (참고로 우편물을 안받으면 우체국 또는 은행으로 반송되어 보관된다)

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이 기능은  Allegro PCB High-Speed 옵션이 있어야 가능하다.

Workflow 기능을 통해 사용한다.

 

1. Analyze - Workflow Manager

옵션이 위와같이 활성화 됨.

 

2. Assign Models 을 눌러서 각 Components에 해석 Model을 할당해야 함

 

3. 왼쪽 하단에 Browse Model으로 모델 라이브러리 부여. 여기서는 IBIS 모델로 부여

Model이 할당되면 위와 같이 바뀐다.

 

4. 해석하고자 하는 Net를 선택

분석하고자 하는 net를 선택해서 우측으로 옮긴다.

 

 

5. 해석 옵션 설정

여러 설정들이 있지만, 여기서는 Simulus offset을 1ns 로 했다.

 

 

6. 해석 시작하기

해석이 다되면, 초록색 체크 뜸

 

7. 우측하단의 View Refelection Vision을 누르면 시각적으로 해석된 Net를 볼 수 있다.

 

8. View Refelection Visions을 눌러보면 해당 Net에 대한 자세한 시뮬레이션 결과 테이블이 나온다.

    (리시버, 드라이버, 오버슈팅 등등)

 

9. Focus Data를 변경하여 원하는 항목으로 변경하여 볼 수 있다.

 

10. Propagation Delay로 변경 했을 경우.

 

11. 해당 초를 누르면 Plot이 뜬다.

 

 

(아래 영상을 참고)

https://www.youtube.com/watch?v=g-xCRGGYmWM 

 

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아래 영문 블로그를 보고 번역했다.

https://www.raypcb.com/signal-reflection-in-pcbs/

 

Signal Reflection in PCBs - Printed Circuit Board Manufacturing & PCB Assembly - RayMing

Printed Circuit Boards (PCBs) have been the focus of scientist and engineers to bring novel ideas on how to improve the quality of end electronic product. As PCBs play the key role in functionality and performance of any electronic product or device so th

www.raypcb.com

 

 

Printed Circuit Boards (PCBs) have been the focus of scientist and engineers to bring novel ideas on how to improve the quality of end electronic product. As PCBs play the key role in functionality and performance of any electronic product or device so the perfectly designed PCB layout is highly important. There are many factors that a design engineer must consider while designing a PCB layout and these factors are driven by the requirements of end product.

 

Like number of layers PCB, size and dimensions of PCB, number of electronic components to be soldered upon PCB, types of components, routing techniques and many other PCB design factors. Among them one of the most important aspect is the “Impedance Matching”. The PCB that is dedicated for the electronic product that is to be used for High frequency application like RF or microwave electronics, then the most critical part of the PCB layout design is to control the impedance of the circuit.

 

인쇄 회로 기판(PCB)의 주 초점은 최종 전자제품의 품질을 개선하는 방법에 대한 아이디어를 과학자와 엔지니어가 함께 고안하는 것이 주요 관점이었다. PCB는 모든 전자 제품의 기능 및 성능에서 핵심적인 역할을 하므로 완벽하게 설계된 PCB 레이아웃이 중요하다. 설계 엔지니어가 PCB 레이아웃을 설계할 때 고려해야 하는 많은 요소가 있으며 이러한 요소는 최종 제품의 요구 사항에 따라 결정된다.

 

PCB 레이어 수, PCB 크기 및 치수, PCB에 납땜할 부품 수, 부품의 유형, 배선 기술 및 기타 여러 요소 등, 그 중 가장 중요한 요소 중 하나는 "임피던스 매칭" 이다.  RF나 microwave와 같은 고주파를 응용 분야에 사용되는 전용 PCB에서 가장 중요한 부분은 회로의 임피던스를 제어하는 ​​것이다.

 

 

 

What is Signal Reflection.?

As we are familiar with the phenomena of reflection that when a light ray is incident on the mirror then the light is reflected from mirror’s surface. Another example is water, when light enters the water some of the light is refracted while some is reflected. The same phenomena is with electrical signal.

The signal reflection is the phenomena where the source transmits the electrical signal in the signal trace to the receiver/sink and some part of the signal is reflected back from receiver/sink back to the source. This reflected signal can cause signal distortion and oscillation in the circuit.

신호반사란?

우리는 보통 반사 현상에 익숙한데, 광선(빛)이 거울에 입사하면 빛이 거울 표면에서 반사가 일어난다. 또 다른 예로는 물이다. 빛이 물에 들어갈 때 빛의 일부는 굴절되고 일부는 반사된다. 이와 동일한 현상이 전기 신호에서도 발생한다. 

신호 반사는 신호원(Source)가 신호 선로(Trace)상의 전기 신호를 수신기(Receiver 또는 Sink)에 전송하고, 신호의 일부가 다시 신호원(Source)로 반사되는 현상이다. 이 반사된 신호는 회로상의 신호 왜곡(Signal distortion) 또는 발진(oscillation)을 일으킬 수 있다.

 

 

 

Why the Signal is reflected..?

The reason for the signal reflection from receiver to the transmitter is the transient impedance caused by the discontinuity in characteristic impedance of signal trace. If the characteristic impedance is uniform through starting from source or transmitter to sink or receiver then there will be no signal reflection.

The discontinuity in characteristic impedance of signal trace can be caused by variation in signal trace width, thickness, distance between the trace and the corresponding reference plane and dielectric constant of the substrate material of PCB.

왜 신호반사가 일어나는 걸까?

수신기(reciever)에서 송신기(transmitter)로 신호가 반사되는 이유는 신호 트레이스의 특성임피던스(characteristic impedance)의 불연속성으로 인해 발생하는 과도임피던스(transient impedance)이다. 특성 임피던스가 신호원(Source / transmitter)에서 수신기(Receiver 또는 Sink)로 균일한 임피던스일 경우 신호 반사가 없다.

반면에 트레이스(trace)의 특성 임피던스의 불연속성은 신호 트레이스 폭, 두께, 트레이스와 해당 기준 평면 사이의 거리 및 PCB 기판 재료의 유전 상수의 변화로 인해 발생할 수 있다  .

 

트레이스(trace)의 특성 임피던스의 불연속성

출처:&nbsp;https://www.protoexpress.com/blog/tdr-impedance-measurements/

 

 

 

Effects of Signal Reflection:  

Oscillation:

Fortunately, the signal reflected from receiver is always less in strength then the main signal, hence the reflected signal is again transmitted and then again reflected with lesser strength, and hence in this way the signal is diminished slowly but will cause a temporary oscillation.

 

Overshooting and Undershooting:

If the delay time between the signal transmission and reception is short and the signal transmission is faster and if the previous reflected signal was not given time/delay to diminish and next signal is transmitted then this will cause the signal “peaks”  to accumulate and will cause reflected signal overshooting thus complete failure of the circuit will happen. Similarly if the signal “valley” are accumulated this will cause reflected signal undershooting thus weakening the main signal to cause false clocking or misinterpretation of digital data lines like SDI, SDO, SCLK etc. This overshooting or undershooting can completely destroy the protective diodes at the signal ends.

 

Signal Distortion:

The reflected signals from receiver end if are strong enough then they can possibly change the logic state of digital circuitry hence the circuit will behave in unanticipated manner. Distorted signal are sensitive towards noise.

 

 

신호 반사의 효과:

발진(Oscillation):

  다행이도 수신기로부터 반사된 신호(reflected signal)는 항상 주신호(main signal)보다 강도가 낮기 때문에, 반사된 신호는 왔다 갔다 점점 약한 강도가 되어 점점 감소하지만, 이는 일시적인 진동을 일으킨다.

 

오버슈팅, 언더슈팅 (Overshooting and Undershooting:):

신호의 전송과 수신 사이의 지연 시간이 짧고, 신호가 빨라서 반사된 신호가 감쇄를 일으킬 시간을 충분히 주지 않는 상태에서 다음 신호가 전송되면, 신호 "피크(peak)"가 누적되어 결국 반사 신호 오버슈팅을 유발하여 회로의 완전한 고장이 발생한다.

출처:&nbsp;https://www.researchgate.net/figure/Peak-and-valley-detection-and-Heart-rate-variability-of-PPG-signal_fig1_330484084

비슷하게 "밸리(valley)" 신호가 누적되면 반사 신호 언더슈팅이 발생하여 주 신호(main signal)를 약화시켜 SDI, SDO, SCLK 등과 같은 디지털 데이터 라인의 잘못된 클럭(clock) 또는 신호의 잘못된 해석(misinterpretation)을 유발한다. 이러한 오버슈팅 또는 언더슈팅은 보호 다이오드에서 보호 다이오드를 완전히 파괴되어 신호가 종료될 수 있다.

출처:&nbsp;https://www.researchgate.net/figure/Overshoot-and-undershoot_fig2_37931458

신호 왜곡(Signal Distortion):

  수신기(receiver) 측에서 반사된 신호가 강하면, 디지털 회로의 논리상태 신호(Logic signal)를 변경시킬 가능성이 있으므로, 회로가 전혀 예상치 못한 방식으로 작동할 가능성이 있다. 왜곡된 신호는 외부 노이즈에 민감하다.

  

 

임피던스 매칭 계산 사이트 (무료)

https://ansan-survivor.tistory.com/489

 

PCB 배선시 전송선로 임피던스 매칭 값 쉽게 도와주는 사이트, characteristic impedance 값 계산 웹

고속신호의 PCB를 설계할 때 신호의 무결성을 위해 여러 요소값들을 계산해주어야 하는데, 대표적으로 많이 사용하는 Microstrip 타입의 전송선로 계산식은 아래와 같다. 그러나 이를 손으로 엑셀

ansan-survivor.tistory.com

 

OrCAD PCB / Allegro PCB 에서 임피던스 매칭기능 사용방법

https://ansan-survivor.tistory.com/490

 

[PCB Editor] OrCAD PCB / Allegro PCB 임피던스 자동 계산 배선, OrCAD PCB Impedance routing (라우팅)

이 기능은 Constraint Manager의 Electrical Rule과 Physical Rule 둘 다 가능하다. Physical Rule 을 이용할 땐 모든 OrCAD 라이센스에서 이용 가능하다. 그러나 Electrical Rule을 이용하면 OrCAD PCB Professio..

ansan-survivor.tistory.com

 

특성 임피던스를 50옴으로 쓰는 이유?

https://ansan-survivor.tistory.com/90

 

특성임피던스 50옴을 쓰는 이유?

자료 참고 http://www.rfdh.com/bas_rf/begin/50ohm.htm RF/Microwave > 임피던스 참조 ) 고전적인 정의 원래 microwave engineering에서 전자파 에너지의 전력 전송(Power transfer) 특성이 가장 좋은 임피던스는..

ansan-survivor.tistory.com

 

 

 

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고속 PCB를 설계하다보면 Return Path Via가 필요하다.

특히 Differential Pair에 대한 Return Path 설계가 중요한데, 

 

<Differential pair Return Path via 만드는 방법>

https://ansan-survivor.tistory.com/213

 

[PCB Editor] Allegro PCB Designer, High speed Option, Differential pair Return Path via 만들기

해당옵션은 Allegro PCB Designer 라이센스의 High speed option을 구매해야 사용할 수 있다. Cadence에서 제공하는 Demo Design으로 테스트했다. CM Rule의 Electrical - Net - Differential Pair에 들어가보면,..

ansan-survivor.tistory.com

 

<하나의 Net에서 1개의 Return Path를 만드는 방법>

https://ansan-survivor.tistory.com/1120

 

[PCB Editor] Allegro PCB Editor 배선시 옆에 Return Path Via 자동 생성 (High speed 옵션)

High-speed에서 Return path는 중요하다. 관련하여 아래 참고 https://ansan-survivor.tistory.com/57 고속신호 PCB설계시 리턴패스(Return Path) 고려 고속신호에서 설계할 때, Return Path가 어떻게 되냐에 따라..

ansan-survivor.tistory.com

 

신호 무결성을 위해서는 아래와 같이 Return Path의 Via를 뚫을 때 가운데 copper plane이 오면 좋지 않다.

이를 Void를 깔끔하게 유지해야 하는데, 그 기능이 Global Dynamic Shape에 있다. 이 기능을 끄면 아래와 같이 된다.

이 기능을 켜면 아래와 같이 침범영역 없이 깔끔하게 Voiding 유지가 된다.

 

 

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High-speed에서 Return path는 중요하다. 관련하여 아래 참고

https://ansan-survivor.tistory.com/57

 

고속신호 PCB설계시 리턴패스(Return Path) 고려

고속신호에서 설계할 때, Return Path가 어떻게 되냐에 따라 노이즈와 신호무결성이 보장된다. 그로인해 Ground설계를 조심스럽게 해야 하는데, 고속 Trace아래 반드시 Return path를 위한 GND plate가 따라

ansan-survivor.tistory.com

 

Allegro PCB에서 고속 PCB를 설계할 때  Allegro PCB High speed option을 이용하면 쉽게 return path via 생성이 가능하다.

 

1. 배선모드에서 마우스 우클릭 - Return Path Vias - 1 Via 또는 Settings

 

2. 위에는 Net를 할당. 아래에 Return path로 사용할 via 할당

    (필요시 이격거리도 적당히 준다)

 

3. 이제 배선할때 더블클릭하면 옆에 자동으로 Return Path Via가 생성된다.

 

 

 

 

 

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원래 wire bonding은 Allegro Package Designer (APD)에서 반도체 패키지를 설계할 때 사용하는 기능이다.

그리고 padstack에서 "Die Pad"와  "Bond Finger"으로 반도체의 port를 Die에 연결하여 패키지 리드로 wire bonding 시켜준다.

해당 패키지 설계시 사용하는 Pad

 

그런데 이 기능을 Allegro PCB Designer 환경에서 사용이 가능하다.

다만 이 기능은 Allegro PCB 이상의 라이센스에서 가능하다. (OrCAD 불가능)

 

그러나 해당 기능을 사용하기 위해서 Package에 위에 나와있는 것처럼 "Die Pad"로 만들어진 .pad 파일을 사용해야 한다.

 

 

1. Route - Wire Bond - Setting 설정

 

2. Die로 만든 Padstack 선택

 

3. 필요시 Configure에서 수정

 

4. 세팅 후 wirebond 배선  Route - Wire Bond - Add

 

5. Die를 클릭하여 Finger 배선

(결과) 3D 뷰

PCB 기판위에 Die와 Wire Bond를 사용할 수 있다.

 

(아래 영상을 참고)

https://www.youtube.com/watch?v=0kRWNWikrv4 

 

 

 

 

 

 

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